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1. (WO2007005211) PROCEDES ET APPAREIL PERMETTANT D'OPTIMISER UNE REPONSE ELECTRIQUE A UNE COUCHE CONDUCTRICE SUR UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/005211    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/023033
Date de publication : 11.01.2007 Date de dépôt international : 13.06.2006
CIB :
G01R 35/00 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, California 94538 (US) (Tous Sauf US).
BAILEY, Andrew, D., III [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BAILEY, Andrew, D., III; (US)
Mandataire : IPSG PC; PO Box 700640, San Jose, California 95170 (US)
Données relatives à la priorité :
11/172,017 29.06.2005 US
Titre (EN) METHODS AND APPARATUS FOR OPTIMIZING AN ELECTRICAL RESPONSE TO A CONDUCTIVE LAYER ON A SUBSTRATE
(FR) PROCEDES ET APPAREIL PERMETTANT D'OPTIMISER UNE REPONSE ELECTRIQUE A UNE COUCHE CONDUCTRICE SUR UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN) A method of determining a first thickness of a first conductive film formed of a first conductive material on a target substrate is disclosed. The method includes positioning a first eddy current sensor near a set of positions on the target substrate. The method also includes measuring, using the first eddy current sensor, a first set of electrical responses that includes at least one of a first voltage measurement and a first current measurement. The method further includes correcting the set of first electrical responses using a temperature-dependent compensation factor, thereby obtaining a corrected first set of electrical responses, the temperature-dependent compensation factor being obtained from a calibration substrate different from the target substrate, the calibration substrate having a second conductive film formed of a second conductive material that is substantially similar to the first conductive material of the target substrate; and determining the first thickness using the corrected first set of electrical responses.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de déterminer une première épaisseur d'un premier film conducteur formé par un premier matériau de film conducteur sur un substrat cible. Le procédé de l'invention consiste à positionner un premier capteur à courants de Foucault à proximité d'un ensemble de positions sur le substrat cible. Le procédé consiste également à mesurer, au moyen du premier capteur à courants de Foucault, un premier ensemble de réponses électriques qui comprend au moins une première mesure de tension et une première mesure de courant. Le procédé consiste également à corriger l'ensemble de premières réponses électriques au moyen d'un facteur de compensation dépendant de la température, ce qui permet d'obtenir un premier ensemble corrigé de réponses électriques, le facteur de compensation dépendant de la température étant obtenu à partir d'un substrat d'étalonnage différent du substrat cible, le substrat d'étalonnage présentant un deuxième film conducteur formé par un deuxième matériau conducteur sensiblement identique au premier matériau conducteur du substrat cible ; et à déterminer la première épaisseur au moyen du premier ensemble corrigé de réponses électriques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)