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1. (WO2007004619) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSITIVE ET ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF DE PHOTORÉSIST, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TABLEAU DE CONNEXIONS IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PAROI DE SÉPARATION POUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/004619    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/313245
Date de publication : 11.01.2007 Date de dépôt international : 03.07.2006
CIB :
G03F 7/031 (2006.01), G03F 7/029 (2006.01), H01J 9/02 (2006.01), H01J 11/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
MIYASAKA, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUMAKI, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIYASAKA, Masahiro; (JP).
KUMAKI, Takashi; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg., 10-6 Ginza 1-chome, Chuo-ku Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-196596 05.07.2005 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING PARTITION WALL FOR PLASMA DISPLAY PANEL USING THE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSITIVE ET ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF DE PHOTORÉSIST, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TABLEAU DE CONNEXIONS IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PAROI DE SÉPARATION POUR
(JA) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法。
Abrégé : front page image
(EN)A photosensitive resin composition which comprises (A) a binder polymer, (B) a photo-polymerizable compound having a polymerizable ethylenic unsaturated bond, (C) a photo-radical polymerization initiator comprising a 2,4,5-triaryl imidazole dimer or a derivative thereof and (D) a compound represented by the following general formula (1): (1) wherein R1 and R2 each independently represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or the like, and R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9 and R10 each independently represent a hydrogen atom or the like.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine photosensible qui comprend (A) un liant polymère, (B) un composé photo-polymérisable comportant une liaison insaturée éthylénique polymérisable, (C) un initiateur de photo-polymérisation par radicaux comprenant un dimère de 2,4,5-triaryl imidazole ou un de ses dérivés et (D) un composé représenté par la formule générale (1) : (1) dans laquelle R1 et R2 représentent chacun indépendamment un groupe alkyle ayant de 1 à 20 atomes de carbone ou un groupe similaire et R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9 et R10 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un atome similaire.
(JA) (A)バインダーポリマーと、(B)重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体又はその誘導体を含む光ラジカル重合開始剤と、(D)下記一般式(1)で示される化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 【化1】 式(1)中、R及びRは、それぞれ独立に炭素数1~20のアルキル基等を表し、R、R、R、R、R、R、R及びR10は、それぞれ独立に水素原子等を示す。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)