WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007004569) COMPOSITION ADHÉSIVE PHOTOSENSIBLE ET FILM ADHÉSIF, FEUILLE ADHÉSIVE, TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR AVEC COUCHE ADHÉSIVE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PIÈCE ÉLECTRONIQUE OBTENUS EN UTILISANT CETTE COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/004569    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/313114
Date de publication : 11.01.2007 Date de dépôt international : 30.06.2006
CIB :
G03F 7/037 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
KAWAMORI, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MASUKO, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATOGI, Shigeki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YASUDA, Masaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWAMORI, Takashi; (JP).
MASUKO, Takashi; (JP).
KATOGI, Shigeki; (JP).
YASUDA, Masaaki; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-196328 05.07.2005 JP
2005-332955 17.11.2005 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, AND OBTAINED USING THE SAME, ADHESIVE FILM, ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC PART
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE PHOTOSENSIBLE ET FILM ADHÉSIF, FEUILLE ADHÉSIVE, TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR AVEC COUCHE ADHÉSIVE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PIÈCE ÉLECTRONIQUE OBTENUS EN UTILISANT CETTE COMPOSITION
(JA) 感光性接着剤組成物、並びにこれを用いて得られる接着フィルム、接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置及び電子部品
Abrégé : front page image
(EN)A photosensitive adhesive composition comprising (A) polyimide of 80 to 180 mg/KOH acid value having carboxyl as a side chain, (B) radiation-polymerizable compound and (C) photopolymerization initiator.
(FR)La présente invention concerne une composition adhésive photosensible comprenant (A) un polyimide ayant un indice d'acide de 80 à 180 mg de KOH et comportant une chaîne latérale carboxyle, (B) un composé polymérisable par rayonnement et (C) un initiateur de photopolymérisation.
(JA)(A)カルボキシル基を側鎖として有し、酸価が80~180mg/KOHであるポリイミドと、(B)放射線重合性化合物と、(C)光重合開始剤とを含有する感光性接着剤組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)