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1. (WO2007003572) PROCEDE DE DEPOT D'UNE MATIERE DANS UN TROU MENAGE DANS UNE PIECE ELECTRIQUEMENT CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/003572 N° de la demande internationale : PCT/EP2006/063680
Date de publication : 11.01.2007 Date de dépôt international : 29.06.2006
CIB :
C23C 14/04 (2006.01) ,C25D 5/02 (2006.01)
Déposants : JENSEN, Jens Dahl[DK/DE]; DE (UsOnly)
KRÜGER, Ursus[DE/DE]; DE (UsOnly)
MICHELSEN-MOHAMMADEIN, Ursula[DE/DE]; DE (UsOnly)
STEINBACH, Jan[DE/DE]; DE (UsOnly)
WINKLER, Gabriele[DE/DE]; DE (UsOnly)
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT[DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
Inventeurs : JENSEN, Jens Dahl; DE
KRÜGER, Ursus; DE
MICHELSEN-MOHAMMADEIN, Ursula; DE
STEINBACH, Jan; DE
WINKLER, Gabriele; DE
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2005 032 019.801.07.2005DE
Titre (EN) METHOD FOR DEPOSITION OF A MATERIAL IN A HOLE IN AN ELECTRICALLY CONDUCTING WORKPIECE
(FR) PROCEDE DE DEPOT D'UNE MATIERE DANS UN TROU MENAGE DANS UNE PIECE ELECTRIQUEMENT CONDUCTRICE
(DE) VERFAHREN ZUM ABSCHEIDEN EINES MATERIALS IN EIN LOCH IN EINEM ELEKTRISCH LEITENDEN WERKSTÜCK
Abrégé : front page image
(EN) The invention relates to a method for deposition of a material in a hole (210), which extends from the surface (6) of an electrically conducting workpiece (200) into or through said workpiece (200) by use of an electric field, comprising the steps: application of an electrically conducting protective layer (8) to the surface (16) of the workpieces, deposition of the material (13) in the hole by means of the electric field and removal of the electrically conducting protective layer (8).
(FR) L'invention concerne un procédé pour déposer une matière dans un trou (210) au moyen d'un champ électrique, ce trou (210) s'étendant à l'intérieur d'une pièce (200) électriquement conductrice ou à travers celle-ci à partir de la surface (6) de ladite pièce. Ce procédé consiste à appliquer une couche de protection (8) électriquement conductrice sur la surface (6) de la pièce, à déposer la matière (13) dans le trou au moyen du champ électrique, puis à éliminer la couche de protection (8) électriquement conductrice.
(DE) Es wird ein Verfahren zum Abscheiden eines Materials in ein Loch (210), welches sich von der Oberfläche (6) eines elektrisch leitenden Werkstückes (200) aus in das Werkstück (200) hinein oder durch dieses hindurch erstreckt, unter Verwendung eines elektrischen Feldes zur Verfügung gestellt. Das Verfahren umfasst die Schritte: - Aufbringen einer elektrisch leitenden Schutzschicht (8) auf die Oberfläche (16) des Werkstückes; - Abscheiden des Materials (13) in das Loch unter Verwendung des elektrischen Feldes; - Entfernen der elektrisch leitenden Schutzschicht (8).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)