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1. (WO2007002193) ENSEMBLE DE DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES (LED) MONTÉES EN SURFACE À MEILLEURE DISSIPATION D’ÉNERGIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/002193    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/024138
Date de publication : 04.01.2007 Date de dépôt international : 21.06.2006
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : JABIL CIRCUIT, INC. [US/US]; 10560 Dr. Martin Luther King Jr., Street, North, St. Petersburg, FL 33716 (US) (Tous Sauf US).
BUI, Thong [VN/US]; (US) (US Seulement).
SHIMADA, Michiko [US/US]; (US) (US Seulement).
MOREJON, Israel, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
RUSHEIDAT, Waleed [US/US]; (US) (US Seulement).
NEATHWAY, Paul [CA/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BUI, Thong; (US).
SHIMADA, Michiko; (US).
MOREJON, Israel, J.; (US).
RUSHEIDAT, Waleed; (US).
NEATHWAY, Paul; (US)
Mandataire : SCUTCH, Frank, M. III; Price, Heneveld, Cooper, DeWitt & Litton, LLP, 695 Kenmoor, S.E., Post Office Box 2567, Grand Rapids, MI 49501 (US)
Données relatives à la priorité :
11/165,900 24.06.2005 US
Titre (EN) SURFACE MOUNT LIGHT EMITTING DIODE (LED) ASSEMBLY WITH IMPROVED POWER DISSIPATION
(FR) ENSEMBLE DE DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES (LED) MONTÉES EN SURFACE À MEILLEURE DISSIPATION D’ÉNERGIE
Abrégé : front page image
(EN)A high performance LED (402) and associated semiconductor package (400) advantageously utilizes an integrated heat sink (408) for purposes of power dissipation. At a next level of assembly, (500, 600) the semiconductor package (400) is electromechanically coupled to a printed circuit board (300). The printed circuit board (300) has a cavity (208) with thermal contact pad (308) disposed therein and connected to a metal back plane (106). During electromechanical coupling, the heat sink (408) is thermally coupled to the metal back plane (106) via the thermal contact pad (308). During operation, the thermal coupling of the heat sink (408) to the metal back plane, also referred to as a thermal mass reservoir (106) operates to increase the effective thermal mass of the integrated heat sink (408) and thereby provide enhanced power dissipation and heat transfer away from the high performance LED device (402).
(FR)La présente invention concerne une LED haute performance (402) et un boîtier à semi-conducteur associé (400) utilisant avantageusement un dissipateur thermique intégré (408) à des fins de dissipation d’énergie. À un autre niveau d’assemblage (500, 600), le boîtier à semi-conducteur (400) est couplé électromécaniquement à une carte de circuit imprimé (300). La carte de circuit imprimé (300) présente une cavité (208), une plage de contact thermique (308) étant disposée en son sein et connectée à un plan arrière métallique (106). Lors du couplage électromécanique, le dissipateur thermique intégré (408) est relié thermiquement au plan arrière métallique (106) via la plage de contact thermique (308). Lors du fonctionnement, la liaison thermique du dissipateur (408) au plan arrière métallique, aussi mentionné en tant qu’accumulateur de chaleur (106), agit pour accroître l’accumulation de chaleur utile du dissipateur (408) et ainsi permettre d’améliorer la dissipation d’énergie et le transfert de chaleur à partir du dispositif LED haute performance (402).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)