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1. (WO2007001238) LOGEMENT, BORNE ET CONNECTEUR UTILISANT LEDIT LOGEMENT ET LADITE BORNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/001238    N° de la demande internationale :    PCT/SG2006/000175
Date de publication : 04.01.2007 Date de dépôt international : 27.06.2006
CIB :
H01R 12/30 (2006.01), H01R 12/36 (2006.01)
Déposants : FCI CONNECTORS SINGAPORE PTE LTD [SG/SG]; 138, Robinson Road, #17-00 The Corporate Office, Singapore 068906 (SG) (AU, CN, ID, IN, JP, KP, KR, LK, NZ, PG, PH, SG, VN only).
FCI [FR/FR]; 145/147 rue Yves Le Coz, F-78000 Versailles (FR) (AE, AG, AL, AM, AT, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GB, GD, GE, GH, GM, GR, HR, HU, IE, IL, IS, IT, KE, KG, KZ, LC, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NL, NO, OM, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SI, SK, SL, SY, SZ, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, ZA, ZM, ZW only).
SHEN, Leif [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : SHEN, Leif; (CN)
Mandataire : ELLA CHEONG SPRUSON & FERGUSON (SINGAPORE) PTE LTD; P.O. Box 1531, Robinson Road Post Office, Singapore 903031 (SG)
Données relatives à la priorité :
094121508 27.06.2005 TW
Titre (EN) HOUSING, TERMINAL AND CONNECTOR USING HOUSING AND TERMINAL
(FR) LOGEMENT, BORNE ET CONNECTEUR UTILISANT LEDIT LOGEMENT ET LADITE BORNE
Abrégé : front page image
(EN)A connector (1) for connecting a card to a printed circuit board is provided. The connector (1) includes a housing (2) and a plurality of terminals (3). The housing (2) includes a plurality of slots (41, 42, 43, 44, 45, 46) and at least one trench disposed in the vicinity of each of the plurality of slots (41, 42, 43, 44, 45, 46). Each of the plurality of terminals (3) includes a contact portion (31) to be in contact with the card, an anchoring portion (32), four feet (34, 35, 36, 37) extending vertically from the anchoring portion (32), and a soldering portion (39) extending from the anchoring portion (32) and to be soldered to the printed circuit board. The terminal (3) is mounted on the housing (2) with at least one of the feet of the terminal (3) inserted in at least one trench. The soldering portion (39) is offset from the contact portion (31) so that the contact portion (31) will not come into contact with the soldering portion (39) when the contact portion (31) is pressed towards the soldering portion (39), thereby providing a low-profile connector.
(FR)L’invention vise un connecteur (1) servant à relier une carte à un circuit imprimé. Le connecteur (1) comporte un logement (2) et une pluralité de bornes (3). Le logement (2) comporte une pluralité d’alvéoles (41, 42, 43, 44, 45, 46) et au moins une tranchée disposée dans le voisinage de chaque élément de la pluralité d’alvéoles (41, 42, 43, 44, 45, 46). Chaque élément dans la pluralité de bornes (3) comporte une partie de contact (31) à mettre en contact avec la carte, une partie d’ancrage (32), quatre pattes (34, 35, 36, 37) qui partent verticalement de la partie d’ancrage (32), et une partie de soudage (39) qui se prolonge à partir de la partie d’ancrage (32) et doit être soudée au circuit imprimé. La borne (3) est montée sur le logement (2) avec au moins une des pattes de la borne (3) introduite dans au moins une tranchée. La partie de soudage (39) est décalée par rapport à la partie de contact (31) de façon que la partie de contact (31) ne soit pas mise en contact avec la partie de soudage (39) quand la partie de contact (31) est poussée vers la partie de soudage (39), ce qui réalise un connecteur à bas profil.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)