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1. (WO2007000824) CHAMBRE DE RÉACTION POUR UN APPAREIL DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS ET APPAREIL DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/000824    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/011979
Date de publication : 04.01.2007 Date de dépôt international : 29.06.2005
CIB :
H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : EPICREW CORPORATION [JP/JP]; 147-40, Masuragaharamachi, Ohmura-shi, Nagasaki 8560022 (JP) (Tous Sauf US).
OKABE, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKABE, Akira; (JP)
Mandataire : ARIYOSHI, Noriharu; 1-4, Hakataekihigashi 3-chome, Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka 8120013 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) REACTION CHAMBER FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS
(FR) CHAMBRE DE RÉACTION POUR UN APPAREIL DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS ET APPAREIL DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体製造装置用反応室及び半導体製造装置
Abrégé : front page image
(EN)A reaction chamber for a semiconductor manufacturing apparatus capable of reducing the formation of particles and the semiconductor manufacturing apparatus. The reaction chamber for the semiconductor manufacturing apparatus comprises a support body having an opening part formed at a predetermined position and movable in the vertical direction, a raising member inserted into the opening part and movable in the vertical direction, a restriction member fixed to the lower side of the support body at the position of the opening part, and a reaction chamber which stores the support body, the raising member, and the restriction member and into which a reactive gas is supplied.
(FR)La présente invention concerne une chambre de réaction pour un appareil de fabrication de semi-conducteurs pouvant réduire la formation de particules, ainsi que l'appareil de fabrication de semi-conducteurs. La chambre de réaction pour ledit appareil comprend un corps de support présentant une partie d'ouverture formée en une position prédéterminée et mobile dans le sens vertical, un élément en relief inséré dans la partie d'ouverture et mobile dans le sens vertical, un élément de réduction fixé au côté inférieur du corps de support au niveau de la position de la partie d'ouverture et une chambre de réaction qui stocke le corps de support, l'élément en relief et l’élément de réduction et dans laquelle un gaz réactif est introduit.
(JA) パーティクルの発生を低減することができる、半導体製造装置用反応室及び半導体製造装置を提供する。所定箇所に開口部が形成されていると共に、上下方向に移動可能な支持体と、前記開口部に挿通された上下方向に移動可能な持上げ部材と、前記支持体の下方の前記開口部に対応する位置に固定された規制部材と、前記支持体、前記持上げ部材及び前記規制部材を収容すると共に反応ガスが供給される反応室とを備える半導体製造装置用反応室。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)