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1. (WO2007000798) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/000798    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/011728
Date de publication : 04.01.2007 Date de dépôt international : 27.06.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.06.2005    
CIB :
G06K 19/00 (2006.01)
Déposants : RENESAS TECHNOLOGY CORP. [JP/JP]; 4-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006334 (JP) (Tous Sauf US).
NISHIZAWA, Hirotaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WADA, Tamaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGIYAMA, Michiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OSAKO, Junichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NISHIZAWA, Hirotaka; (JP).
WADA, Tamaki; (JP).
SUGIYAMA, Michiaki; (JP).
OSAKO, Junichiro; (JP)
Mandataire : TSUTSUI, Yamato; Tsutsui & Associates 6th Floor, Kokusai Chusei Kaikan, 14, Gobancho Chiyoda-ku, Tokyo 102-0076 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)An IC card chip (1c) has an IC card function and a memory card function. A semi-finished module (SFM)(4) having the portion of the memory card function of the IC card chip (1c) is prepared. The SFM (4) has a wiring substrate (4c), two semiconductor chips (4d, 4e) mounted on a first main surface of the wiring substrate, and a resin sealing body (4f) for sealing them. A memory circuit is formed on the semiconductor chip (4d), and an interface controller circuit for controlling operation of the memory circuit (M) is formed on the semiconductor chip (4e). External terminals (4a) are arranged on a part of the upper surface of the SFM (4) so as to be exposed to the outside of the SFM (4).
(FR)Une puce de carte de circuit intégré (1c) présente une fonction de carte de circuit intégré et une fonction de carte mémoire. Un module semi-fini (MSF) (4) comportant la portion de la fonction de carte mémoire de la puce de carte de circuit intégré (1c) est préparé. Le MSF (4) comporte un substrat de circuit (4c), deux puces en semi-conducteur (4d, 4e) montées sur une première surface principale du substrat de circuit, et un corps d’étanchéité en résine (4f) pour les étanchéifier. Un circuit de mémoire est tracé sur la puce en semi-conducteur (4d) et un circuit de commande d’interface pour commander le fonctionnement du circuit de mémoire (M) est tracé sur la puce en semi-conducteur (4e). Des bornes externes (4a) sont disposées sur une partie de la surface supérieure du MSF (4) pour être exposée à l’extérieur du MSF (4).
(JA) ICカードチップ1cは、ICカード機能と、メモリカード機能とを具備している。このICカードチップ1cのメモリカード機能部分を具備するセミフィニッシュドモジュール(SFM)4を用意する。このSFM4は、配線基板4cとその第1主面上に実装された2つの半導体チップ4d,4eと、これらを封止する樹脂封止体4fとを有している。半導体チップ4dには、メモリ回路が形成され、半導体チップ4eには、上記メモリ回路Mの動作を制御するインタフェースコントローラ回路が形成されている。SFM4の上面の一部には、複数の外部端子4aがSFM4の外部に露出された状態で配置されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)