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1. (WO2006127851) SYSTEMES ET PROCEDES POUR LA REDUCTION DE SUPERFICIE DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/127851    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/020155
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 24.05.2006
CIB :
H01F 5/00 (2006.01)
Déposants : THE TRUSTEES OF COLUMBIA UNIVERSITY IN THE CITY OF NEW YORK [US/US]; 412 Low Memorial Library, 535 West 116th Street, New York, NY 10027 (US) (Tous Sauf US).
KINGET, Peter, R. [US/US]; (US) (US Seulement).
ZHANG, Frank [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KINGET, Peter, R.; (US).
ZHANG, Frank; (US)
Mandataire : WALPERT, Gary, A.; Wilmer Cutler Pickering Hale and Dorr LLP, 399 Park Avenue, New York, NY 10022 (US)
Données relatives à la priorité :
60/684,496 24.05.2005 US
Titre (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR REDUCING CIRCUIT AREA
(FR) SYSTEMES ET PROCEDES POUR LA REDUCTION DE SUPERFICIE DE CIRCUIT
Abrégé : front page image
(EN)Methods and systems are provided for reducing circuit area. Some embodiments provide electronic devices including an inductor formed from a path having two ends that loops substantially in a plane around a center area, wherein the path crosses itself at at least two points and wherein the path defines an outer boundary of the inductor; and a circuit that is located within the outer boundary of the inductor and substantially within or adjacent to the plane. Other embodiments provide electronic devices including an inductor formed from a path having two ends that loops substantially in a plane around a center area, wherein the path defines an outer boundary of the inductor; and a circuit that is located within the outer boundary of the inductor and substantially within or adjacent to the plane, and wherein the circuit comprises a signal path that is rake-shaped and crosses the path of the inductor at substantially perpendicular angles.
(FR)La présente invention a trait à des procédés et des systèmes pour la réduction de la superficie de circuit. Certains modes de réalisation ont trait à des dispositifs électroniques comportant une bobine d'induction formée à partir d'un chemin présentant deux extrémités qui s'enroule sensiblement dans un plan autour d'une zone centrale, où le chemin s'entrecroise à au moins deux endroits et où le chemin définit une limite extérieure de la bobine d'induction; et un circuit qui est situé à l'intérieur de la limite extérieure de la bobine d'induction et sensiblement à l'intérieur ou adjacent au plan. D'autres modes de réalisation ont trait à des dispositifs électroniques comportant une bobine d'induction formée à partir d'un chemin présentant deux extrémités qui s'enroule sensiblement dans un plan autour d'une zone centrale, où le chemin définit une limite extérieure de la bobine d'induction; et un circuit qui est situé à l'intérieur de la limite extérieure de la bobine d'induction et sensiblement à l'intérieur ou adjacent au plan, et où le circuit comporte un trajet de signal en forme de râteau et croise le chemin de la bobine d'induction à des angles sensiblement perpendiculaires.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)