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1. (WO2006127669) FIXATION DE PUCE DE CIRCUIT INTEGRE METTANT EN OEUVRE UN DISSIPATEUR THERMIQUE FIXE SUR L'ENVERS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/127669    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/019850
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 23.05.2006
CIB :
H01L 23/10 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
LANGE, Bernhard [DE/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LANGE, Bernhard; (US)
Mandataire : FRANZ, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated, Deputy General Patent Counsel, P.O. Box 655474, M/S 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
11/134,952 23.05.2005 US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT DIE ATTACH USING BACKSIDE HEAT SPREADER
(FR) FIXATION DE PUCE DE CIRCUIT INTEGRE METTANT EN OEUVRE UN DISSIPATEUR THERMIQUE FIXE SUR L'ENVERS
Abrégé : front page image
(EN)A heat conductive metal layer (200) is formed over a backside of an integrated circuit chip (102), attached via an epoxy or other die attachment material (106) to a substrate (104). The metal layer (200) improves heat dissipation by conducting heat from the chip (102) around voids (109) present in the die attach material. Metal layer (200) may be of composite construction, having a primary metal layer, one or more barrier metal layers, an adhesive metal layer to improve metal adherence to the chip, and a solder layer to enable optional direct solder attachment to a substrate.
(FR)Selon l'invention, une couche métallique thermo-conductrice (200) est formée sur l'envers d'une puce de circuit intégré (102) fixée au moyen d'une résine époxyde ou d'un autre matériau de fixation de puce (106) sur un substrat (104). Cette couche métallique (200) améliore la dissipation thermique par conduction de la chaleur provenant de la puce (102) autour de vides (109) formés dans le matériau de fixation de puce. La couche métallique (200) peut présenter une structure composite comprenant une couche métallique primaire, au moins une couche métallique barrière, une couche métallique adhésive destinée à améliorer l'adhérence métallique à la puce, et une couche de brasure permettant une fixation de brasure directe optimale sur un substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)