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1. (WO2006127436) PROCEDE DE FORMATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES PASSIFS SUR UN SUBSTRAT PAR DES TECHNIQUES D'ECRITURE DIRECTE UTILISANT UN FAISCEAU LASER UNIFORME FORME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/127436    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/019383
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 19.05.2006
CIB :
H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. [US/US]; 13900 Nw Science Park Drive, Portland, Oregon 97229-5497 (US) (Tous Sauf US).
SWENSON, Edward, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
HOWE, Douglas, B. [US/US]; (US) (US Seulement).
JOHNSON, Stephen, R. [US/US]; (US) (US Seulement).
GARCIA, Douglas, J. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SWENSON, Edward, J.; (US).
HOWE, Douglas, B.; (US).
JOHNSON, Stephen, R.; (US).
GARCIA, Douglas, J.; (US)
Mandataire : ANGELLO, Paul, S.; Stoel Rives LLP, 900 S.w. Fifth Avenue, Suite 2600, Portland, Oregon 97204-1268 (US)
Données relatives à la priorité :
60/683,267 20.05.2005 US
Titre (EN) METHOD OF FORMING PASSIVE ELECTRONIC COMPONENTS ON A SUBSTRATE BY DIRECT WRITE TECHNIQUE USING SHAPED UNIFORM LASER BEAM
(FR) PROCEDE DE FORMATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES PASSIFS SUR UN SUBSTRAT PAR DES TECHNIQUES D'ECRITURE DIRECTE UTILISANT UN FAISCEAU LASER UNIFORME FORME
Abrégé : front page image
(EN)A method of using a laser to achieve direct patterning of resistive or electrically conductive materials (32, 40) in the fabrication of miniature electronic components (52, 54) entails aligning with a patterned array-carrying major surface (36) a laser beam (102) that has a sufficient spot size and energy distribution to remove selected portions (46, 48) of resistive or conductive material that has been applied to the substrate. The major surface carrying the resistive or conductive material and the laser beam are moved relative to each other such that the laser beam ablates, or otherwise removes, selected portions of the resistive or conductive material. Thus preferred embodiments of the method form an array of multiple, mutually spaced-apart resistive or conductive material regions whose side and end margins have improved dimensional precision.
(FR)La présente invention concerne un procédé permettant d'utiliser un laser pour réaliser un traçage direct de matériaux résistifs ou électroconducteurs (32, 40) dans la fabrication de composants électroniques miniatures (52, 54). Cela implique d'aligner sue une surface principale (36) portant un réseau tracé un faisceau laser (102) qui présente des dimensions des points suffisantes avec suffisamment de distribution d'énergie pour retirer des parties sélectionnées (46, 48) du matériau résistif ou électroconducteur qui a été appliqué sur le substrat. On déplace la surface principale portant le matériau résistif ou électroconducteur et le faisceau laser l'un par rapport à l'autre de façon que le faisceau laser morde, voire enlève, des parties du matériau résistif ou électroconducteur. Ainsi, les modes de réalisation préféré de l'invention permettent la formation de multiples zones du matériau résistif ou électroconducteur séparées les unes des autres dont les marges latérales et d'extrémité ont des dimensions plus précises.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)