WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006127208) SYSTEMES ET PROCEDES POUR LA GESTION THERMIQUE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/127208    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/016255
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 28.04.2006
CIB :
C23C 16/00 (2006.01)
Déposants : NANOCOMP TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 10 Water Street, Room 405, Lebanon, NH 03766 (US) (Tous Sauf US).
LASHMORE, David, S. [US/US]; (US) (US Seulement).
BROWN, Joseph, J. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LASHMORE, David, S.; (US).
BROWN, Joseph, J.; (US)
Mandataire : PHAM, Chinh, H.; GREENBERG TRAURIG, LLP, One International Place, Boston, MA 02110 (US)
Données relatives à la priorité :
60/684,821 26.05.2005 US
Titre (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR THERMAL MANAGEMENT OF ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) SYSTEMES ET PROCEDES POUR LA GESTION THERMIQUE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A heat-conducting medium for placement between a heat source and heat sink to facilitate transfer of heat from the source to the sink is provided. The heat- conducting medium can include a disk having relatively high thermal conductivity and heat spreading characteristics. The heat-conducting medium also includes a first recessed surface and an opposing second recessed surface. Extending from within each recessed surface is an array of heat conducting bristles to provide a plurality of contact points to the heat source and heat sink to aid in the transfer of heat. The recessed surfaces may be defined by a rim positioned circumferentially about the disk. The presence of the rim about each recessed surface acts to minimize the amount of pressure that may be exerted by the heat sink and the heat source against the bristles. A method for manufacturing the heat-conducting medium is also provided.
(FR)Milieu conduisant la chaleur à placer entre une source de chaleur et un puits de chaleur pour faciliter le transfert thermique entre la source et le puits. Le milieu peut comprendre un disque à conductivité thermique et caractéristiques de diffusion thermique relativement élevées. Il comprend aussi une première surface en creux et une seconde surface en creux opposée. Depuis chaque surface s'étend un réseau de soies conduisant la chaleur qui assurent plusieurs points de contact avec la source et le puits dans le transfert de chaleur. Les surfaces peuvent être définies par une bordure périphérique autour du disque. La présence de cette bordure autour de chaque surface réduit au minimum la pression pouvant être exercée par le puits et la source contre les soies. Procédé de fabrication de milieu conduisant la chaleur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)