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1. (WO2006127054) POSTE DE RINÇAGE CONDITIONNEUR INTELLIGENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/127054    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/000736
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 10.01.2006
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), B24B 37/04 (2006.01), B24B 53/00 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, CA 95054 (US) (Tous Sauf US).
YILMAZ, Alpay [TR/US]; (US) (US Seulement).
KARUPPIAH, Lakshmanan [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : YILMAZ, Alpay; (US).
KARUPPIAH, Lakshmanan; (US)
Mandataire : PATTERSON, Todd, B.; PATTERSON & SHERIDAN, L.L.P., 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500, Houston, Texas 77056-6582 (US)
Données relatives à la priorité :
60/684,690 26.05.2005 US
11/273,766 14.11.2005 US
Titre (EN) SMART CONDITIONER RINSE STATION
(FR) POSTE DE RINÇAGE CONDITIONNEUR INTELLIGENT
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus for monitoring polishing pad conditioning mechanisms is provided. In one embodiment, a semiconductor substrate polishing system includes a rinse station, a polishing surface, a conditioning element, and a conditioning mechanism. The conditioning mechanism selectively positions the conditioning element over the polishing surface and over the rinse station. At least one sensor is provided and is configured to detect a first position and a second position of the conditioning element when disposed over the rinse station.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un appareil destinés à surveiller des mécanismes de conditionnement de tampon à polir. Dans un mode de réalisation, un système de polissage de substrat de semi-conducteur comprend un poste de rinçage, une surface de polissage, un élément de conditionnement, et un mécanisme de conditionnement. Le mécanisme de conditionnement positionne de façon sélective l’élément de conditionnement par-dessus la surface de polissage et par-dessus le poste de rinçage. Au moins un détecteur est prévu et est configuré pour détecter une première position et une seconde position de l’élément de conditionnement lorsqu’il est disposé par-dessus le poste de rinçage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)