WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006126621) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/126621    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/310413
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 18.05.2006
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda-cho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu 5038604 (JP) (Tous Sauf US).
KAWAMURA, Yoichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAWA, Shigeki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANNO, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Hironori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJII, Naoaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWAMURA, Yoichiro; (JP).
SAWA, Shigeki; (JP).
TANNO, Katsuhiko; (JP).
TANAKA, Hironori; (JP).
FUJII, Naoaki; (JP)
Mandataire : OGAWA, Junzo; Kobikikan Ginza Bldg. 8-9, Ginza 2-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-149086 23.05.2005 JP
2005-192861 30.06.2005 JP
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a printed wiring board wherein a solder resist layer is formed on the surface of a wiring board which is provided with a conductor circuit, a part of the conductor circuit exposed from an opening formed in the solder resist layer is formed into a conductor pad, a solder bump is formed on the conductor pad, an electronic component is mounted on the board via the solder bump, and the electronic component is sealed with an underfill resin. In this printed wiring board, the surface of the solder resist layer is planarized at least in the electronic component mounting region or the planarized surface is further subjected to a roughening treatment. Also disclosed is a method for manufacturing such a printed wiring board.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuit imprimé, une couche résistante à la brasure étant formée sur la surface de ladite carte de circuit imprimé équipée d’un circuit conducteur, une partie du circuit conducteur exposé depuis une ouverture dans la couche résistante à la brasure étant mis sous la forme de pastille conductrice, une bosse de brasure étant formée sur la pastille conductrice, un composant électronique étant monté sur la carte via la bosse de brasure, et le composant électronique étant étanchéifié avec une résine à manque de métal. Dans la carte de circuit imprimé selon l’invention, la surface de la couche résistante à la brasure est aplanie au moins dans la zone de montage du composant électronique, ou la surface aplanie est en outre soumise à un traitement rugosifiant. Elle concerne aussi un procédé de fabrication d'une telle carte de circuit imprimé.
(JA)導体回路を形成した配線基板の表面にソルダーレジスト層を設けると共に、このソルダーレジスト層に設けた開口部から露出する前記導体回路の一部を導体パッドとして形成し、その導体パッド上に半田バンプを形成し、その半田バンプを介して電子部品を実装し、その電子部品をアンダーフィルによって樹脂封止してなるプリント基板において、ソルダーレジスト層の表面は、少なくとも電子部品実装領域において平坦化処理が施されてなること、または、その平坦化処理されてなる表面にさらに粗化処理が施されてなるプリント配線板およびその製造方法を提案する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)