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1. (WO2006126582) FEUILLE COMPOSITE THERMIQUEMENT CONDUCTRICE ET PROCEDE POUR FABRIQUER UN ASSEMBLAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES L’UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2006/126582 N° de la demande internationale : PCT/JP2006/310340
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 24.05.2006
CIB :
B32B 9/00 (2006.01) ,B32B 27/30 (2006.01)
Déposants : TAKAOKA, Seiichi[JP/JP]; JP (UsOnly)
SUZUKI, Nobuharu[JP/JP]; JP (UsOnly)
NAGAYAMA, Tomoyoshi[JP/JP]; JP (UsOnly)
NITTO DENKO CORPORATION[JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : TAKAOKA, Seiichi; JP
SUZUKI, Nobuharu; JP
NAGAYAMA, Tomoyoshi; JP
Mandataire : KAMADA, Koichi; 7th Fl., TOMOE MARION BLDG. 4-3-1, Nishitenma, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
Données relatives à la priorité :
2005-15068424.05.2005JP
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY USING SAME
(FR) FEUILLE COMPOSITE THERMIQUEMENT CONDUCTRICE ET PROCEDE POUR FABRIQUER UN ASSEMBLAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES L’UTILISANT
(JA) 熱伝導性複合シート、それを用いた電子部品アッセンブリーの製造方法
Abrégé : front page image
(EN) Disclosed is a thermally conductive composite sheet (10) comprising a graphite layer (1) and a fluororesin layer (2) arranged on at least one major surface of the graphite layer (1). The graphite layer (1) has a thickness of not less than 80 μm and not more than 400 μm, while the fluororesin layer (2) has a thickness of more than 2 μm and not more than 30 μm. This thermally conductive composite sheet exhibits mold release properties while having both pressure resistance and thermal conductivity. This thermally conductive composite sheet can be easily rolled into a cylindrical form without being damaged. Also disclosed is a method for manufacturing an electronic component assembly by using such a thermally conductive composite sheet.
(FR) L’invention concerne une feuille composite thermiquement conductrice (10) comprenant une couche de graphite (1) et une couche de fluororésine (2) disposée sur au moins une surface principale de la couche de graphite (1). La couche de graphite (1) a une épaisseur non inférieure à 80 µm et non supérieure à 400 µm, tandis que la couche de fluororésine (2) a une épaisseur supérieure à 2 µm et non supérieure à 30 µm. Cette feuille composite thermiquement conductrice présente des propriétés de démoulage tout en ayant une résistance à la pression et une conductivité thermique. Cette feuille composite thermiquement conductrice peut être facilement enroulée sous une forme cylindrique sans être endommagée. L’invention décrit également un procédé pour fabriquer un assemblage de composants électroniques en utilisant une telle feuille composite thermiquement conductrice.
(JA)  本発明は、グラファイト層1と、このグラファイト層1の少なくとも一方の主面上に設けられたフッ素樹脂層2とを含み、グラファイト層1の厚さが80μm以上400μm以下の範囲にあり、フッ素樹脂層2の厚さが2μmを超えて30μm以下の範囲にある熱伝導性複合シート10を提供する。この熱伝導性複合シートは、離型性を有し、耐押圧性および熱伝導性が両立する。また、シートを損傷なくロール状に巻き上げた巻回体を作製することも容易である。さらに、本発明は、この熱伝導性複合シートを用いて製造する電子部品アッセンブリーの製造方法を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)