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1. (WO2006126547) RÉSINE DE POLYÉTHYLÈNE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET TUYAU ET JOINT COMPRENANT LA RÉSINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/126547    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/310264
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 23.05.2006
CIB :
C08F 10/02 (2006.01), C08F 4/654 (2006.01)
Déposants : JAPAN POLYETHYLENE CORPORATION [JP/JP]; 14-1, Shiba 4-chome Minato-ku, Tokyo 108-0014 (JP) (Tous Sauf US).
SAITO, Shigeki; (US Seulement).
SASAKI, Yoshito; (US Seulement).
YOSHIKIYO, Tetsuya; (US Seulement).
NISHIBU, Hirofumi; (US Seulement)
Inventeurs : SAITO, Shigeki; .
SASAKI, Yoshito; .
YOSHIKIYO, Tetsuya; .
NISHIBU, Hirofumi;
Mandataire : NAITO, Teruo; Shin-ei Patent Office 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-150272 23.05.2005 JP
Titre (EN) POLYETHYLENE RESIN, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND PIPE AND JOINT COMPRISING THE RESIN
(FR) RÉSINE DE POLYÉTHYLÈNE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET TUYAU ET JOINT COMPRENANT LA RÉSINE
(JA) ポリエチレン樹脂、その製造方法並びにその樹脂を用いたパイプおよび継手
Abrégé : front page image
(EN)A polyethylene resin wherein, in a relationship among a specific (a) high-load melt flow rate (HLMFR, HLa), a specific (b) density (Da), and a specific (c) &agr;-olefin content (Ca), the HLa and Ca and (d) a breaking time (T) as determined from ESCR by the notch Lander method, satisfy the relationship log T ≥ -2.9 × log HLa + 5.1 × log Ca + 6.8. The resin has an exceedingly low crack growth rate. In particular, it has excellent durability when used as a pipe.
(FR)L’invention concerne une résine de polyéthylène dans laquelle, en fonction (a) d'un taux d'écoulement spécifique d'une fonte à forte charge (HLMFR, HLa), (b) d’une densité (Da) spécifique et (c) d’une teneur spécifique en &agr;-oléfines (Ca), le HLa et la Ca et (d) un temps de coupure (T), déterminé à partir de l’ESCR par la méthode en créneau de Lander, satisfont la relation log T ≥ -2.9 × log HLa + 5.1 × log Ca + 6.8. Le taux de croissance des fissures de la résine est excessivement bas. Elle présente en particulier une excellente durée de vie lorsqu'elle est utilisée pour des tuyaux.
(JA) 本発明は、特定の(a)高荷重メルトフローレート(HLMFR、HLa)、特定の(b)密度(Da)、および特定の(c)α-オレフィン含有量(Ca)の関係において、(d)ノッチ入りLander法-ESCRによる破壊時間(T)とHLaとCaが、logT≧-2.9×logHLa+5.1×logCa+6.8 を満たす低速亀裂進展性に優れるポリエチレン樹脂であって、特に、パイプ用途での耐久性に優れる樹脂、その製造方法、およびそれよりなるパイプおよび継手に関する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)