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1. (WO2006126518) PROCEDE ET DISPOSITIF DE CUIVRAGE DE CYLINDRE DE GRAVURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/126518    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/310209
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 23.05.2006
CIB :
C25D 17/00 (2006.01), B41N 3/03 (2006.01), C25D 7/04 (2006.01), C25D 21/14 (2006.01)
Déposants : THINK LABORATORY CO., LTD. [JP/JP]; 1201-11, Takada, Kashiwa-shi, Chiba 2778525 (JP) (Tous Sauf US).
INOUE, Manabu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUMOTO, Noriko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : INOUE, Manabu; (JP).
MATSUMOTO, Noriko; (JP)
Mandataire : ISHIHARA, Shoji; c/o Ishihara International Patent Firm, No. 302 Wakai Bldg. 7-8, Higashi-Ikebukuro 3-chome Toshima-ku, Tokyo 1700013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-152187 25.05.2005 JP
Titre (EN) GRAVURE CYLINDER-USE COPPER PLATING METHOD AND DEVICE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE CUIVRAGE DE CYLINDRE DE GRAVURE
(JA) グラビアシリンダ用銅めっき方法及び装置
Abrégé : front page image
(EN)Gravure cylinder-use copper plating method and device which can perform a uniform-thickness copper plating on a gravure cylinder over its entire length without causing defects such as rashes and pits regardless of the size of a gravure cylinder, can automatically control the concentration of copper plating solution, reduce the consumption of an additive, enable a short-time plating treatment, reduce power supply costs, and are easy to handle with good visibility. A hollow cylindrical gravure cylinder is gripped at the opposite longitudinal-direction ends, is placed in a plating tank filled with copper plating solution, and is energized so as to function as a cathode while rotated at a specified speed; a pair of long-box anode chambers that are vertically suspended slidably on the opposite sides of the gravure cylinder in the plating tank and incorporate insoluble anodes so energized as to function as anodes are allowed to come close to the opposite side surfaces of the gravure cylinder with specified intervals; and the outer peripheral surface of the gravure cylinder is copper plated.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif de cuivrage de cylindre de gravure qui peuvent réaliser un cuivrage d'épaisseur uniforme sur un cylindre de gravure sur sa longueur entière sans entraîner de défauts tels que des éruptions et des piqûres indépendamment de la taille d'un cylindre de gravure, peuvent automatiquement réguler la concentration de solution de cuivrage, réduisent la consommation d'un additif, permettent un traitement de cuivrage court, réduisent les coûts d'alimentation électrique, et sont faciles à manipuler avec une bonne visibilité. Un cylindre creux de gravure est saisi au niveau des extrémités opposées de direction longitudinale, est placé dans un réservoir de cuivrage rempli de solution cuivrage, et est mis sous tension afin de fonctionner en tant que cathode alors qu'il est tourné à une vitesse spécifiée; une paire de chambres d'anode oblongues qui sont suspendues verticalement et de façon coulissante sur les côtés opposés du cylindre de gravure dans le réservoir de cuivrage et incorporent des anodes insolubles mises sous tension de manière à fonctionner en tant qu'anodes peuvent se rapprocher des surfaces latérales opposées du cylindre de gravure avec des intervalles spécifiés; et la surface périphérique extérieure du cylindre de gravure est cuivrée.
(JA) グラビアシリンダのサイズを問わずにブツやピット等の欠陥を生じることなくグラビアシリンダの全長に亘ってより均一な厚みの銅めっきを施すことができ、且つ銅めっき液の自動的な濃度管理が可能であると共に、添加剤の消耗量を低減せしめ、短時間でのめっき処理を可能とし、電力供給コストを低減させ、視認性良く取り扱い易いグラビアシリンダ用銅めっき方法及び装置を提供する。  中空円筒状のグラビアシリンダをその長手方向両端で把持し、銅めっき液が満たされためっき槽に収容し、所定速度で回転しつつ陰極となるように通電すると共に、該めっき槽内でグラビアシリンダの両側方にスライド自在に垂設され且つ陽極となるように通電された不溶性陽極を内設してなる一対の長尺箱状の陽極室を該グラビアシリンダの両側面に所定間隔をおいて近接せしめ、グラビアシリンダの外周表面に銅めっきを施すようにした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)