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1. (WO2006126432) COMPOSITION DE POLISSAGE POUR TRANCHE DE SILICIUM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/126432    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/309828
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 17.05.2006
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/00 (2006.01), C09K 3/14 (2006.01)
Déposants : NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kandanishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1010054 (JP) (Tous Sauf US).
KASHIMA, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHSHIMA, Masaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIMIZU, Eiichirou [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUEMURA, Naohiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KASHIMA, Yoshiyuki; (JP).
OHSHIMA, Masaaki; (JP).
ISHIMIZU, Eiichirou; (JP).
SUEMURA, Naohiko; (JP)
Mandataire : HANABUSA, Tsuneo; c/o Hanabusa Patent Office Shin-Ochanomizu Urban Trinity 2, Kandasurugadai 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010062 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-154992 27.05.2005 JP
Titre (EN) POLISHING COMPOSITION FOR SILICON WAFER
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE POUR TRANCHE DE SILICIUM
(JA) シリコンウェハー用研磨組成物
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a polishing composition for silicon wafers. Specifically disclosed is a polishing composition which enables to effectively prevent metal contamination during polishing of a silicon wafer that is caused by a metal such as nickel, chromium, iron or copper. The polishing composition for silicon wafers contains silica, a basic substance, a polyaminopolycarboxylic acid compound having a hydroxyl group, and water. This polishing composition enables to effectively prevent metal contamination, in particular copper contamination.
(FR)L’invention concerne une composition de polissage pour tranche de silicium. Plus précisément, l’invention concerne une composition de polissage permettant d’éviter efficacement pendant le polissage d’une tranche de silicium une contamination métallique due à un métal tel que le nickel, le chrome, le fer ou le cuivre. Cette composition contient de la silice, une substance de base, un composé d’acide polyamino-polycarboxylique ayant un groupe hydroxyle et de l’eau. Cette composition de polissage permet d’éviter efficacement une contamination métallique, en particulier due au cuivre.
(JA)【課題】シリコンウェハー用研磨組成物を提供すること。 【解決手段】本発明は、シリコンウェハーの研磨において、ニッケル、クロム、鉄、銅などの金属汚染を効果的に防止することが可能な研磨組成物が必要とされてきた問題を解決するため、金属汚染、特に銅汚染を効率よく防止することを可能とするシリカ、塩基性物質、水酸基を有するポリアリミノポリカルボン酸化合物、及び水を含むシリコンウェハー用研磨組成物を提供することに関する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)