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1. (WO2006126382) DISPOSITIF PIEZOELECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/126382    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/309245
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 08.05.2006
CIB :
H03H 3/02 (2006.01), H01L 41/09 (2006.01), H01L 41/22 (2006.01), H03H 9/17 (2006.01), H03H 9/25 (2006.01)
Déposants : Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
KUDO, Hayami [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMADA, Hajime [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KUDO, Hayami; (JP).
YAMADA, Hajime; (JP)
Mandataire : YAMAMOTO, Toshinori; Room 810, Kondo Bldg., 4-12, Nishitenma 4-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-150669 24.05.2005 JP
Titre (EN) PIEZOELECTRIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF PIEZOELECTRIQUE
(JA) 圧電デバイス
Abrégé : front page image
(EN)A piezoelectric device which can be efficiently manufactured. A cover substrate (20) is bonded along the periphery of an element substrate (12) whereupon a piezoelectric element is formed, and the piezoelectric element is sealed. The main plane of the cover substrate (20) is provided with an external terminal (26) having solder as the main component, and an outermost layer (25) made of resin to cover portions other than the external terminal (26). A first assembled substrate to be the element substrate (12) of a plurality of piezoelectric devices (10) and a second assembled substrate to be the cover substrate (20) of the piezoelectric devices (10) are bonded so that each element substrate (12) and each cover substrate (20) are bonded, and then the bonded assembled substrates are cut along a cutting line into independent piezoelectric devices (10). On the second assembled substrate before cutting, a resin layer to be an outermost layer (25) is formed on the plane opposite to the plane whereupon the first assembled substrate is to be bonded. On the resin layer, a cutting section having no resin is formed along the cutting line before the second assembled substrate is cut.
(FR)L’invention concerne un dispositif piézoélectrique qui peut être fabriqué efficacement. Un substrat de couverture (20) est fixé le long de la périphérie d’un substrat d’élément (12) sur lequel est formé un élément piézoélectrique, et ce dernier est scellé. Le plan principal du substrat de couverture (20) est doté d’une borne externe (26) composée principalement de soudure et d’une couche extérieure (25) composée de résine pour recouvrir les parties autres que la borne externe (26). Un premier substrat assemblé pour former le substrat d’élément (12) d’une pluralité de dispositifs piézoélectriques (10) et un second substrat assemblé pour former le substrat de couverture (20) des dispositifs (10) sont fixés de sorte à coller chaque substrat d’élément (12) et chaque substrat de couverture (20), puis les substrats ainsi assemblés sont découpés le long d’une ligne de taille en des dispositifs piézoélectriques indépendants (10). Avant la découpe, sur le second substrat assemblé, une couche en résine extérieure (25) est formée sur le plan opposé à celui sur lequel le premier substrat assemblé doit être fixé. Sur la couche en résine, une section de découpe sans résine est formée le long de la ligne de taille avant la découpe du second substrat assemblé.
(JA) 効率よく生産することができる圧電デバイスを提供する。  圧電素子が形成された素子基板12の周縁に沿って蓋基板20が接合され、圧電素子を封止する。蓋基板20の主面に、はんだを主成分とする外部端子26と、外部端子26以外の部分を覆う、樹脂からなる最外層25とを備える。複数の圧電デバイス10の素子基板12となる第1の集合基板と、複数の圧電デバイス10の蓋基板20となる第2の集合基板とが、それぞれの素子基板12と蓋基板20とが接合するように接合された後、切断線に沿って切断されて個々の圧電デバイス10に分離される。切断される前の第2の集合基板は、第1の集合基板が接合される面とは反対側の面に、最外層25となる樹脂層が形成される。樹脂層には、第2の集合基板が切断される前に、切断線に沿って、樹脂のない切り込み部が形成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)