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1. (WO2006126252) STRUCTURE DE MONTAGE D'ETIQUETTE CI ET DE PUCE CI A MONTER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/126252    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/009417
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 24.05.2005
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (Tous Sauf US).
TAKEUCHI, Shuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKEUCHI, Shuichi; (JP)
Mandataire : WATANUKI, Takao; Cre-A Center Bldg. 12-9, Nakagosho 3-chome Nagano-shi Nagano, 3800935 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MOUNTING STRUCTURE FOR IC TAG AND IC CHIP FOR MOUNTING PURPOSE
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE D'ETIQUETTE CI ET DE PUCE CI A MONTER
(JA) ICタグの実装構造および実装用ICチップ
Abrégé : front page image
(EN)A mounting structure for an IC tag where an IC chip (10) for mounting purpose is mounted electrically connected with antenna patterns (44a, 44b). The structure facilitates assembling work where the IC chip (10) is mounted on the antenna patterns (44a, 44b), reducing production costs of the IC tag. In the IC chip (10), conductive wires (12a, 12b) are wound around an IC chip (20), with the IC chip (10) being mechanically in contact with and electrically connected to electrodes formed on the IC chip (20), so as to circle the outer surfaces between opposite sides of the IC chip (20), and the IC chip (10) is joined to the antenna patterns (44a, 44b) via the conductive wires (12a, 12b).
(FR)L'invention concerne une structure de montage d'étiquette CI dans laquelle une puce CI (10) à monter est connectée à des réseaux d'antennes (44a, 44b). La structure facilite le travail d'assemblage de la puce CI (10) montée sur les réseaux d'antennes (44a, 44b), d'où une réduction des coûts de production de l'étiquette CI. Dans la puce CI (10), des fils conducteurs (12a, 12b) sont enroulés autour d'une puce CI (20), la première puce (10) étant en contact mécanique et en connexion électrique avec des électrodes formées sur la seconde (20), afin d'entourer les surfaces extérieures entre des côtés opposés de la puce CI (20), et la puce CI (10) est reliée aux réseaux d'antennes (44a, 44b) via les fils conducteurs (12a, 12b).
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)