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1. (WO2006126123) SYSTEME D'ECLAIRAGE POURVU DE DIODES ELECTROLUMINESCENTES (DEL)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/126123    N° de la demande internationale :    PCT/IB2006/051474
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 10.05.2006
CIB :
H01L 33/58 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
WOLF, Ronald, M. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
DE GRAAF, Jan [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
VAN SPRANG, Hans [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
VERSCHUUREN, Marcus, A. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
KOP, Theo, A. [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : WOLF, Ronald, M.; (NL).
DE GRAAF, Jan; (NL).
VAN SPRANG, Hans; (NL).
VERSCHUUREN, Marcus, A.; (NL).
KOP, Theo, A.; (NL)
Mandataire : DUSSELDORP, Jan, C.; Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
05104461.8 25.05.2005 EP
Titre (EN) ILLUMINATION SYSTEM WITH LEDS
(FR) SYSTEME D'ECLAIRAGE POURVU DE DIODES ELECTROLUMINESCENTES (DEL)
Abrégé : front page image
(EN)An illumination system has a plurality of light-emitting diode chips (R, G, B). Each light-emitting diode chip comprises a LED substrate (2) provided with a light-emitting layer (1) for emitting light. The LED chips are arranged on an optical substrate (10) with pre¬ determined optical properties. The light-emitting layer of the LEDs faces the optical substrate. Light emitted by the at least one light-emitting diode chip is being emitted via a light-egress window (11) facing away from light-emitting layer. The optical substrate comprises a heat-spreading means. Preferably, the optical substrate comprises a translucent polycrystalline ceramic material acting as heat-spreading means. Preferably, the heat- spreading means comprises a metallization layer (16) and/or a heat sink (17) applied at a side of the optical substrate facing away from the light-egress window. Preferably, the LEDs are embedded in the optical substrate.
(FR)La présente invention concerne un système d'éclairage comprenant plusieurs puces à diodes électroluminescentes (R, G, B). Chaque puce comprend un substrat DEL (2) pourvu d'une lumineuse (1) conçue pour émettre de la lumière. Les puces à DEL sont disposées sur un substrat optique (10) avec des propriétés optiques préalablement déterminées. La couche lumineuse des DEL est disposée en face du substrat optique. La lumière émise par au moins une puce à diodes électroluminescentes est émise à travers une fenêtre de sortie de lumière (11) disposée en face et à distance de la couche lumineuse. Le substrat optique comprend un moyen dissipateur thermique. De préférence, le substrat optique comprend un matériau céramique polycristallin translucide servant de moyen dissipateur thermique. De préférence, le moyen dissipateur thermique comprend une couche de métallisation (16) et/ou un puits thermique (17) appliqué sur un côté du substrat optique disposé en face et à distance de la fenêtre de sortie de lumière. De préférence, les DEL sont incorporées dans le substrat optique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)