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1. (WO2006126015) SYSTEME A LASER ET PROCEDE DE FIXATION DE SURFACES ET MICROCAVITE DE MISE SOUS BOITIER DE DISPOSITIFS MEMS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/126015    N° de la demande internationale :    PCT/GB2006/001971
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 30.05.2006
CIB :
B23K 26/08 (2006.01), B23K 26/06 (2006.01), B81B 7/00 (2006.01), B81C 99/00 (2010.01), B23K 101/40 (2006.01)
Déposants : HERIOT-WATT UNIVERSITY [GB/GB]; Riccarton, Edinburgh EH14 4AS (GB) (Tous Sauf US).
INTERUNIVERSITY MICROELECTRONICS CENTER [BE/BE]; Kapeldregf 75, B-3601, Leuven (BE) (Tous Sauf US).
WANG, Changhai [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
HAND, Duncan [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
BARDIN, Fabrice [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : WANG, Changhai; (GB).
HAND, Duncan; (GB).
BARDIN, Fabrice; (FR)
Mandataire : KENNEDYS PATENT AGENCY LIMITED; 185 St. Vincent Street, Glasgow G2 5QD (GB)
Données relatives à la priorité :
0510873.3 27.05.2005 GB
Titre (EN) LASER ASSISTED SYSTEM AND METHOD FOR BONDING OF SURFACES ; MICROCAVITY FOR PACKAGING MEMS DEVICES
(FR) SYSTEME A LASER ET PROCEDE DE FIXATION DE SURFACES ET MICROCAVITE DE MISE SOUS BOITIER DE DISPOSITIFS MEMS
Abrégé : front page image
(EN)The present application relates to a system (51) and method for bonding surfaces that allows the production of microcavities suitable for accommodating MEMs devices or other devices that require cavity encapsulation or sealing. Laser directing means (55) are used to selectively direct a laser beam (53) onto an area of a surface to selectively heat the area of the surface in thermal contact with a curable adhesive to cause the curable adhesive to bond to the surface. The laser may be directed to the curable adhesive using a mask (57) , optical manipulation of the beam (53) or a combination of these techniques. The system and method reduce the stressing of the substrate by targeting the heat onto the areas, which require heat to cure the adhesive .
(FR)La présente invention concerne un système (51) et un procédé de fixation de surfaces permettant la production de microcavités conçues pour recevoir des dispositifs micro-électromécaniques (MEMS) ou d'autres types qui exigent un encapsulement ou un scellement en cavité. Des moyens de guidage laser (55) servent à diriger sélectivement un faisceau laser (53) sur une zone d'une surface pour ne chauffer que la zone de la surface en contact thermique avec un adhésif durcissable afin que l'adhésif colle à la surface. Le laser peut être guidé vers l'adhésif durcissable à l'aide d'un masque (57), d'une manipulation optique du faisceau (53) ou d'une combinaison de ces techniques. Le système et le procédé réduisent la contrainte au niveau du substrat en ciblant le faisceau sur les zones à chauffer pour durcir l'adhésif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)