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1. (WO2006125571) PASTILLE UBM, CONTACT A BRASER, ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE LIAISON DE BRASAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/125571    N° de la demande internationale :    PCT/EP2006/004783
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 19.05.2006
CIB :
H01L 23/485 (2006.01)
Déposants : FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastrasse 27c, 80686 München (DE) (Tous Sauf US).
JURENKA, Claudia [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WOLF, Jürgen [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ENGELMANN, Gunter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
REICHL, Herbert [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : JURENKA, Claudia; (DE).
WOLF, Jürgen; (DE).
ENGELMANN, Gunter; (DE).
REICHL, Herbert; (DE)
Mandataire : STÖCKELER, Ferdinand; SCHOPPE, ZIMMERMANN, STÖCKELER & ZINKLER, Postfach 246, 82043 Pullach Bei München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2005 024 088.7 25.05.2005 DE
10 2005 051 857.5 28.10.2005 DE
Titre (DE) UBM-PAD, LÖTKONTAKT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LÖTVERBINDUNG
(EN) UBM PAD SOLDER CONTACT AND METHOD FOR PRODUCTION OF A SOLDER CONNECTION
(FR) PASTILLE UBM, CONTACT A BRASER, ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE LIAISON DE BRASAGE
Abrégé : front page image
(DE)Ein UBM-Pad (91) für einen Lötkontakt umfasst eine erste Materialschicht (93), die ein erstes Material aufweist und eine zweite Materialschicht (95), die ein zweites Material aufweist und selbst eine Endschicht darstellt oder zwischen einer Endschicht und der ersten Materialschicht (93) angeordnet ist. Das erste Material und das zweite Material besitzen bezüglich eines Lotmaterials (25) Eigenschaften, so dass die Anwesenheit des zweiten Materials (95) metallurgische Reaktionen des ersten Materials (93) mit dem Lotmaterial (25) im gesamten Temperaturbereich des Verbindens und des Betriebs des aufgebauten elektronischen Bauelements unterbindet, die der Zuverlässigkeit der Gesamtverbindung abträglich sind.
(EN)The invention relates to a UBM pad (91) for a soldered contact comprising a first material layer (93), made from a first material and a second material layer (95), made from a second material and itself representing a terminal layer or which is arranged between a terminal layer and the first material layer (93). The first material and the second material have properties with regard to a solder material (25) such that the presence of the second material (95) prevents metallurgical reactions of the first material (93) with the solder material (25) over the whole temperature range of the connection and the operation of the assembled electronic component which are detrimental to the operation of the whole connection.
(FR)L'invention concerne une pastille UBM (91) conçue pour un contact à braser, comprenant une première couche de matière (93) qui comporte une première matière, et une deuxième couche de matière (95) qui comporte une deuxième matière et qui représente une couche terminale ou qui est disposée entre une couche terminale et la première couche de matière (93). La première et la deuxième matière présentent des propriétés par rapport à une matière de brasage (25), de sorte que la présence de la deuxième matière (95) empêche qu'il y ait des réactions métallurgiques entre la première matière (93) et la matière de brasage (25), sur l'ensemble de la plage de températures de la liaison et du fonctionnement du composant électronique ainsi formé, lesdites réactions métallurgiques compromettant la fiabilité de la liaison de brasage dans sa totalité.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)