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1. (WO2006125512) DISPOSITIF ET PROCEDE POUR MONTER DES COMPOSANTS ELECTRIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/125512    N° de la demande internationale :    PCT/EP2006/004151
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 04.05.2006
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : BOSCH REXROTH AG [DE/DE]; Heidehofstrasse 31, 70184 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
SEUFERT, Alexander [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHÜREN, Volker [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SEUFERT, Alexander; (DE).
SCHÜREN, Volker; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2005 024 096.8 25.05.2005 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR MONTAGE ELEKTRISCHER BAUTEILE
(EN) DEVICE AND METHOD FOR ASSEMBLY OF ELECTRICAL COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE POUR MONTER DES COMPOSANTS ELECTRIQUES
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung zeigt ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem gekühlten elektronischen Bauteil (1) und einem Substrat (6), wobei das Substrat (6) elektrische Leiterbahnen umfasst und das Bauteil (1) in einem ersten Schritt an einer Substratoberfläche und/oder an einer Kühlvorrichtung (5) platziert wird und in einem zweiten Schritt in einem Arbeitsgang eine elektrische Verbindung zwischen Bauteil (1) und Substratleiterbahnen sowie eine mechanische Verbindung zwischen Bauteil (1) und Kühlvorrichtung (5) realisiert wird. Weiter umfasst die Erfindung ein elektronisches Bauteil (1), insbesondere für die Leistungselektronikeinheit eines Servomotors, wobei das Bauteil zumindest teilweise so ausgebildet ist, dass es sich mit einem metallischen Bindemittel verbinden kann und ein Bindemitteldepot am Bauteilgehäuse (1) angeordnet ist, vorzugsweise mittels eines Klebemittels. Vorteilhafterweise kann damit die Ableitung von Verlustwärme forciert und der Herstellungsprozess vereinfacht werden.
(EN)The invention relates to a method for production of a connection between a cooled electronic component (1) and a substrate (6), whereby the substrate (6) has electrical conductor tracks and the component (1) is placed on a substrate surface and/or a cooling device (5) in a first step and, during a second step in one operation, an electrical connection between the component (1) and substrate conductor tracks and a mechanical connection between the component (1) and cooling device (5) are achieved. The invention further relates to an electronic component (1), in particular, for the electronic power unit of a servo motor, whereby the component has an at least partial embodiment such as to be connected by means of metallic binding agents and a deposit of binding agent is provided on the component housing (1), preferably by means of an adhesive. The removal of waste heat can thus advantageously be induced and the production process simplified.
(FR)L'invention concerne un procédé pour établir une liaison entre un composant électronique refroidi (1) et un substrat (6), ce substrat (6) comportant des tracés électroconducteurs. Le procédé selon l'invention consiste : à placer le composant (1) sur une surface de substrat et/ou sur un dispositif de refroidissement (5), et ; à créer, au cours d'une même opération, une liaison électrique entre le composant (1) et les tracés conducteurs du substrat, ainsi qu'une liaison mécanique entre le composant (1) et le dispositif de refroidissement (5). Cette invention concerne également un composant électronique (1), conçu en particulier pour l'unité électronique de puissance d'un servomoteur. Selon l'invention, ledit composant est au moins partiellement configuré de manière à pouvoir être relié au moyen d'un liant métallique, et un dépôt de liant est disposé sur le boîtier du composant (1), de préférence à l'aide d'un adhésif. De manière avantageuse, il est possible d'accélérer la dissipation de chaleur, et de simplifier le processus de liaison.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)