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1. (WO2006125477) DOUILLE SANS BROCHE POUR CONFISERIES GLACEES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/125477    N° de la demande internationale :    PCT/EP2006/000899
Date de publication : 30.11.2006 Date de dépôt international : 02.02.2006
CIB :
A23G 9/14 (2006.01), A23G 9/16 (2006.01), A23G 9/22 (2006.01), A23G 9/24 (2006.01), A23G 9/28 (2006.01)
Déposants : NESTEC S.A. [CH/CH]; Avenue Nestlé, 55, CH-1800 Vevey (CH) (Tous Sauf US).
MANGÉ CHRISTIAN, Jean, Marie [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
RUPPERT, Matthias, Wilhelm [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MANGÉ CHRISTIAN, Jean, Marie; (FR).
RUPPERT, Matthias, Wilhelm; (DE)
Mandataire : ELLEBY, Gudrun; Avenue Nestlé 55, CH-1800 Vevey (CH)
Données relatives à la priorité :
11/136358 25.05.2005 US
Titre (EN) PIN-LESS SOCKET FOR FROZEN CONFECTIONS
(FR) DOUILLE SANS BROCHE POUR CONFISERIES GLACEES
Abrégé : front page image
(EN)A pin-less socket apparatus and manufacturing system for assembling a frozen confection using such socket apparatus including a socket for accepting a conical food product therein, the socket having a hook with one or more teeth located at an outer periphery of the socket, a hinge located on an outside of the socket, the hook movably attached to the socket via the hinge, a force mechanism for holding the hook in place against the socket. The force mechanism takes the form of either an annular spring or O-ring located around the socket and hook or a linear spring attached to the hook in a lever-type manner. The manufacturing system includes a coating area for coating a wafer cone with a moisture-resistant layer, a filling area having a filler for inserting a semi-frozen confection into the wafer cone, a cooling area for accepting the wafer cone with the semi-frozen confection and including a hardening tunnel for freezing the wafer cone and the semi-frozen confection, and a dipping area including more than one pin-less socket apparatus for accepting the wafer cone and moving the wafer cone through a dipping bin. Within the system, the coating, filling, cooling, and dipping areas may be on the same or separate assembly loops including the socket apparatus within one or more of such assembly loops.
(FR)L'invention concerne un appareil à douille sans broche et un système de fabrication pour confectionner une confiserie glacée au moyen d'un appareil à douille de ce type. Cet appareil à douille comprend les éléments suivants : une douille pour recevoir un produit alimentaire conique, cette douille étant dotée d'un crochet à une ou plusieurs dents situées sur la périphérie externe de la douille ; une charnière disposée sur une face externe de la douille, le crochet étant fixé à la douille de manière mobile par l'intermédiaire de la charnière ; un mécanisme de force pour maintenir le crochet en place contre la douille. Le mécanisme de force est un ressort annulaire ou un joint torique entourant la douille et le crochet ou bien un ressort linéaire fixé au crochet en formant levier. Le système de fabrication comprend une zone d'enrobage pour enrober une gaufrette conique d'une couche résistant à l'humidité, une zone de remplissage pourvue d'une machine à garnir pour insérer une confiserie semi-congelée dans la gaufrette conique, une zone de congélation recevant la gaufrette conique garnie de la confiserie semi-congelée et comportant un tunnel de durcissement pour congeler la gaufrette conique garnie de la confiserie semi-congelée, une zone d'immersion comprenant plusieurs appareils à douille sans broche pour recevoir la gaufrette conique et la tremper dans un bac de trempage. Dans ce système, les zones d'enrobage, de remplissage, de congélation et d'immersion peuvent être situées sur la même boucle ou sur des boucles de fabrication séparées, l'appareil à douille se trouvant sur une ou plusieurs de ces boucles de fabrication.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)