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1. (WO2006125089) MASQUE ET PROCEDE DESTINES AU DEPOT ELECTROCINETIQUE ET PROCEDES DE FORMATION DE MOTIFS SUR LES SUBSTRATS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/125089    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/019250
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 18.05.2006
CIB :
B05D 1/06 (2006.01), B05D 1/18 (2006.01), B05C 17/06 (2006.01)
Déposants : FRY'S METALS, INC. [US/US]; 600 Route 440, Jersey City, New Jersey 07304 (US) (Tous Sauf US).
KHASELEV, Oscar [IL/US]; (US) (US Seulement).
LEWIS, Brian, G. [US/US]; (US) (US Seulement).
MARCZI, Michael [US/US]; (US) (US Seulement).
SINGH, Bawa [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KHASELEV, Oscar; (US).
LEWIS, Brian, G.; (US).
MARCZI, Michael; (US).
SINGH, Bawa; (US)
Mandataire : FLEISCHUT, Paul, I.J.; Senniger Powers, 1 Metropolitan Square, 16th Floor, St. Louis, MO 63102 (US)
Données relatives à la priorité :
60/682,130 18.05.2005 US
Titre (EN) MASK AND METHOD FOR ELECTROKINETIC DEPOSITION AND PATTERNING PROCESS ON SUBSTRATES
(FR) MASQUE ET PROCEDE DESTINES AU DEPOT ELECTROCINETIQUE ET PROCEDES DE FORMATION DE MOTIFS SUR LES SUBSTRATS
Abrégé : front page image
(EN)A mask for application to a substrate to facilitate electrokinetic deposition of charged particles onto the substrate, the mask comprising a conducting layer, a dielectric layer, and mask openings. A method for applying a pattern of charged particles to a substrate comprising applying the foregoing the substrate to yield a masked substrate; immersing the masked substrate in a bath containing the charged particles; and establishing an electrical potential between the conducting layer of the mask and a counter-electrode thereby electrokinetically depositing the particles through the mask openings onto areas of the substrate exposed in the mask openings. Products made by this method.
(FR)Dans un masque destiné à l'application à un substrat pour faciliter le dépôt électrocinétique de particules chargées sur le substrat, le masque comprend une couche conductrice, une couche diélectrique et des ouvertures dans le masque. Un procédé pour appliquer un motif de particules chargées à un substrat consiste à appliquer ce qui précède au substrat de manière à obtenir un substrat à masque; à immerger le substrat à masque dans un bain contenant les particules chargées; et à créer un potentiel électrique entre la couche conductrice du masque et l'électrode opposée de manière à déposer par procédé électrocinétique les particules via les ouvertures dans le masque sur les zone du substrat exposées dans les ouvertures du masque. L'invention concerne aussi les produits fabriqués par ce procédé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)