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1. (WO2006124864) STRUCTURE DE TROU DE LIAISON COMMANDE EN IMPEDANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2006/124864 N° de la demande internationale : PCT/US2006/018870
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 15.05.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 14.12.2006
CIB :
H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : BEHZIZ, Arash[US/US]; US (UsOnly)
TERADYNE, INC.[US/US]; 321 Harrison Avenue Boston, MA 02118, US (AllExceptUS)
Inventeurs : BEHZIZ, Arash; US
Mandataire : BALZAN, Christopher, R.; Aagard & Balzan, LLPP 674 County Square Drive Suite 105 Ventura, CA 93003, US
Données relatives à la priorité :
11/266,89203.11.2005US
60/681,32516.05.2005US
Titre (EN) IMPEDANCE CONTROLLED VIA STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE TROU DE LIAISON COMMANDE EN IMPEDANCE
Abrégé : front page image
(EN) In one embodiment, a via structure for a printed circuit board is provided which includes a signal via and an elongated signal conductor strip in electrical connection with the signal via. The elongated signal conductor strip is adjacent to a ground conductor and extends from the conductive pad substantially to the ground conductor. The elongated signal conductor strip includes a portion extending laterally outward, which may be configured to have a capacitance so as to establish an impedance for the via structure.
(FR) Dans une forme de réalisation, une structure de trou de liaison pour une carte à circuits imprimés est prévue avec un trou de liaison de signal et une bande allongée conduisant le signal en connexion électrique avec le trou de liaison de signal. La bande allongée conduisant le signal est adjacente à un conducteur de masse et s'étend de la plage conductrice sensiblement jusqu'au conducteur de masse. La bande allongée conduisant le signal comporte une partie qui s'étend latéralement vers l'extérieur qui peut être configurée pour avoir une capacité établissant une impédance pour la structure de trou de liaison.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)