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1. (WO2006124659) COMPOSITION DE RESINE POLYAMIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/124659    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/018524
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 12.05.2006
CIB :
C08L 77/00 (2006.01), C08L 77/02 (2006.01), C08L 77/06 (2006.01), C08L 77/10 (2006.01)
Déposants : E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 Market Street, Wilmington, Delaware 19898 (US) (Tous Sauf US).
SHINOHARA, Kenichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUROKAWA, Takanori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ARAI, Hirokazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHINOHARA, Kenichi; (JP).
KUROKAWA, Takanori; (JP).
ARAI, Hirokazu; (JP)
Mandataire : DOBSON, Kevin, S.; E. I. du Pont de Nemours and Company, Legal Patent Records Center, 4417 Lancaster Pike, Wilmington, Delaware 19805 (US)
Données relatives à la priorité :
60/680,150 12.05.2005 US
Titre (EN) POLYAMIDE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE POLYAMIDE
Abrégé : front page image
(EN)A polyamide composition having good impact resistance and stiffness comprising an impact modifier, polycarbodiimide, and optionally, a phenol-formaldehyde resin. Articles formed therefrom are also disclosed.
(FR)L'invention concerne une composition polyamide ayant une bonne résistance aux chocs et une bonne rigidité et comprenant un modificateur de résistance aux chocs, du polycarbodiimide et éventuellement une résine phénol-formaldéhyde. La présente invention porte également sur des articles réalisés à partir de cette composition.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)