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1. (WO2006124607) MATERIAUX ET PROCEDE PERMETTANT DE COMBLER DES TROUS D'INTERCONNEXION DANS DES SUBSTRATS EN SILICIUM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/124607    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/018458
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 12.05.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.03.2007    
CIB :
H01L 23/22 (2006.01), H01L 23/24 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road, Armonk, NY 10504 (US) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW only).
CASEY, Jon, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
BERGER, Michael [US/US]; (US) (US Seulement).
BUCHWALTER, Leena, P. [US/US]; (US) (US Seulement).
CANAPERI, Donald, F. [US/US]; (US) (US Seulement).
HORTON, Raymond, R. [US/US]; (US) (US Seulement).
JAIN, Anurag [IN/US]; (US) (US Seulement).
PERFECTO, Eric, D. [US/US]; (US) (US Seulement).
TORNELLO, James, A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CASEY, Jon, A.; (US).
BERGER, Michael; (US).
BUCHWALTER, Leena, P.; (US).
CANAPERI, Donald, F.; (US).
HORTON, Raymond, R.; (US).
JAIN, Anurag; (US).
PERFECTO, Eric, D.; (US).
TORNELLO, James, A.; (US)
Mandataire : BLECKER, Ira, D.; INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION, 2070 Route 52 M/d 482, Hopewell Junction, NY 12533 (US)
Données relatives à la priorité :
10/908,480 13.05.2005 US
Titre (EN) MATERIALS AND METHOD TO SEAL VIAS IN SILICON SUBSTRATES
(FR) MATERIAUX ET PROCEDE PERMETTANT DE COMBLER DES TROUS D'INTERCONNEXION DANS DES SUBSTRATS EN SILICIUM
Abrégé : front page image
(EN)Sealing a via using a soventless, low viscosity, high temperature stable polymer or a high solids content polymer solution of low viscosity, where the polymeric material is impregnated within the via (100) at an elevated temperature, A supply chamber (630) is introduced to administer the polymeric material at an elevated temperature, typically at a temperature high enough to liquefy the polymeric material. The polymeric material is introduced through heated supply lines under force from a pump, piston, or a vacuum held within said supply chamber.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de combler un trou d'interconnexion à l'aide d'un polymère stable à haute température, à faible viscosité, sans solvant, ou d'une solution polymère à haute teneur en solides, à faible viscosité, le matériau polymère étant introduit dans le trou d'interconnexion à une température élevée. Ce procédé consiste plus particulièrement à introduire une chambre d'alimentation pour administrer le matériau polymère à une température élevée, c'est-à-dire une température suffisamment élevée pour liquéfier le matériau polymère. Le matériau polymère est introduit par des lignes d'alimentation chauffées, à l'aide d'une pression fournie par une pompe, un piston ou un appareil à vide situé à l'intérieur de ladite chambre d'alimentation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)