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1. (WO2006124085) SYSTEME ET PROCEDE DE MODULE DE MEMOIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/124085    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/004690
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 09.02.2006
CIB :
H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : STAKTEK GROUP L.P. [US/US]; Suite 125, 8900 Shoal Creek Blvd., Austin, TX 78757 (US) (Tous Sauf US).
RAPPORT, Russell [US/US]; (US) (US Seulement).
GOODWIN, Paul [US/US]; (US) (US Seulement).
CADY, James W. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : RAPPORT, Russell; (US).
GOODWIN, Paul; (US).
CADY, James W.; (US)
Mandataire : DENKO, J. Scott; Fish & Richardson P.C., P.O. Box 1022, Minneapolis, Minnesota 55440-1022 (US)
Données relatives à la priorité :
11/131,835 18.05.2005 US
Titre (EN) MEMORY MODULE SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DE MODULE DE MEMOIRE
Abrégé : front page image
(EN)A circuit module is provided in which two secondary substrates (21A, 21B) or cards or the rigid portions (16B) of a rigid flex assembly are populated with integrated circuits (ICs). The secondary substrates are connected with flexible circuitry. One side of the flexible circuitry exhibits contacts adapted for connection to an edge connector (12). The flexible circuitry (20) is wrapped about an edge of a preferably metallic substrate to dispose one of the two secondary substrates on a first side of the substrate and the other of the secondary substrates on the second side of the substrate.
(FR)L'invention concerne un module de circuit dans lequel deux substrats ou cartes secondaires ou les parties rigides d'un ensemble souple rigide sont garnies de circuits intégrés (IC). Les substrats secondaires sont connectés au moyen d'un ensemble de circuits souple. Un côté de celui-ci présente des contacts conçus pour être connectés à un connecteur latéral. L'ensemble de circuits souple est enveloppé autour d'un bord d'un substrat métallique de préférence, de manière à disposer un des substrats secondaires sur un premier côté du substrat et l'autre sur le second côté du substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)