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1. (WO2006123835) PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU MOYEN DE FAISCEAUX LASER A INTERFERENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/123835    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/310415
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 18.05.2006
CIB :
B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/067 (2006.01), B23K 26/36 (2006.01), G02B 1/11 (2006.01), G02B 5/18 (2006.01)
Déposants : CANON KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 3-30-2, Shimomaruko, Ohta-ku, Tokyo, 1468501 (JP) (Tous Sauf US).
IWASE, Hideo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IWASE, Hideo; (JP)
Mandataire : OKABE, Masao; No. 602, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-144937 18.05.2005 JP
2006-137088 16.05.2006 JP
Titre (EN) PROCESSING METHOD AND PROCESSING APPARATUS USING INTERFERED LASER BEAMS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU MOYEN DE FAISCEAUX LASER A INTERFERENCE
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a processing method and a processing apparatus which are capable of suppressing a disturbance attributable to a surface wave in a processing by interfered laser beams, in particular, a processing by the interfered laser beams of a pulsed laser having a pulse width of equal to or more than 1 fs and of equal to or less than 1 ps, in which the wavelength of a surface wave that propagates in a direction of the interference of the laser is made longer than a pitch of the interference of the laser on a surface of an object to be processed to process the object.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif de traitement capables de supprimer une perturbation attribuable à une onde de surface lors du traitement par faisceaux laser à interférence, et en particulier un traitement par faisceaux laser à interférence dans le cas d'un laser pulsé dont la largeur de pulsation est égale ou supérieure à 1 fs et égale ou inférieure à 1 ps, dans lequel la longueur d'une onde de surface se propageant dans le sens de l'interférence du laser est plus longue que le pas de cette interférence sur une surface d'objet à traiter.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)