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1. (WO2006123783) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/123783    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/310046
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 19.05.2006
CIB :
H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
TAKEUCHI, Kazumasa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKANO, Nozomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAGUCHI, Masaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YANAGIDA, Makoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKEUCHI, Kazumasa; (JP).
TAKANO, Nozomu; (JP).
YAMAGUCHI, Masaki; (JP).
YANAGIDA, Makoto; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg., 10-6, Ginza 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-148150 20.05.2005 JP
2006-139126 18.05.2006 JP
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 印刷配線板
Abrégé : front page image
(EN)A printed wiring board capable of being highly densedly received in a housing of an electronic apparatus. A printed wiring board (40) of a preferred embodiment of the invention has a base material (1), a conductor (7) formed in a region (36) to be bent, and conductors (8, 9) formed in a region (46) not to be bent. The conductor (7) formed in the bent region (36) has an overall thickness of 1 to 30 μm, and the conductors (8, 9) formed in the non-bent region (46) has an overall thickness of 30 to 150μm.
(FR)Carte de circuit imprimé pouvant être reçue avec haute densité dans le boîtier d'un dispositif électronique. La carte de circuit imprimé (40) selon un mode de réalisation préféré de l’invention comporte un matériau de base (1), un conducteur (7) disposé dans une zone (36) destinée à être pliée, et des conducteurs (8, 9) placés dans une zone (46) n'étant pas destinée à être pliée. Le conducteur (7) placé dans la zone pliée (36) présente une épaisseur générale de 1 à 30 µm, et les conducteurs (8, 9) placés dans la zone non pliée (46) présente une épaisseur générale de 30 à 150µm.
(JA) 本発明は、電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷配線板を提供することを目的とする。本発明の好適な実施形態に係る印刷配線板40は、基材1と、屈曲領域36に形成された導体7と、非屈曲領域46に形成された導体8,9とを備える構成を有している。屈曲領域36に形成された導体7は、1~30μmの総厚みを有しており、非屈曲領域46に形成された導体8,9は、30~150μmの総厚みを有している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)