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1. (WO2006123731) COMPOSITION DURCISSABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/123731    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/309907
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 18.05.2006
CIB :
C08G 75/08 (2006.01), G02B 1/04 (2006.01), G02C 7/02 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP) (Tous Sauf US).
KAMURA, Teruo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKEUCHI, Motoharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
JOHNO, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAMURA, Teruo; (JP).
TAKEUCHI, Motoharu; (JP).
JOHNO, Masahiro; (JP)
Mandataire : HIRASAWA, Kenichi; OHTANI PATENT OFFICE Bridgestone Toranomon Bldg. 6F. 25-2, Toranomon 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-147390 19.05.2005 JP
2005-147392 19.05.2005 JP
Titre (EN) CURABLE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE
(JA) 硬化性組成物
Abrégé : front page image
(EN)A curable composition which comprises 1 to 50 parts by weight of an inorganic compound (A) having a sulfur or selenium atom and 50 to 99 parts by weight of a compound (B) represented by the general formula (1): [wherein m is an integer of 0 to 4; and n is an integer of 0 to 2] (with the proviso that the total amount of the compounds (A) and (B) is 100 parts by weight) and which further contains at least one compound (C) selected from the group consisting of thiol compounds each having one SH group and disulfide compounds (except the compound (B)) each having one or more disulfide linkages in an amount of 1 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the total amount of the compounds (A) and (B). The curable composition little causes viscosity increase in prepolymerization or deaeration, and can be therefore cast-polymerized by easy operation into optical elements and so on.
(FR)Composition durcissable laquelle comprend 1 à 50 parties en poids d'un composé inorganique (A) ayant un atome de soufre ou un atome de sélénium et 50 à 99 parties en poids d'un composé (B) représenté par la formule générale (1) : [Formule chimique 1] (1) [dans laquelle m est un nombre entier de 0 à 4 ; et n est un nombre entier de 0 à 2](à condition que la quantité totale des composés (A) et (B) soit de 100 parties en poids) et laquelle contient en plus au moins un composé (C) sélectionné dans le groupe constitué de composés thiols ayant chacun un groupe SH et de composés disulfures (excepté le composé (B)) ayant chacun une ou plusieurs liaisons disulfure, en quantité de 1 à 20 parties en poids pour 100 parties en poids de la quantité totale des composés (A) et (B). La composition durcissable subit peu d'augmentation de viscosité lors de la prépolymérisation ou du dégazage et peut par conséquent être polymérisée et coulée en éléments optiques et ainsi de suite par un procédé facile à mettre en oeuvre.
(JA)  1~50重量部の硫黄原子及び/又はセレン原子を有する無機化合物A、50~99重量部の下記式1:   【化1】 (mは0~4の整数、nは0~2の整数を表す) で表される化合物B(ただし、無機化合物Aと化合物Bの合計は100重量部)、および、SH基を1個有するチオール化合物およびジスルフィド結合を1個以上有する、化合物B以外のジスルフィド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物Cを無機化合物Aと化合物Bの合計100重量部に対して1~20重量部含む硬化性組成物。該硬化性組成物は、予備重合、脱気処理による粘度上昇が少なく、光学材料などを製造するための注型重合操作が容易になる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)