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1. (WO2006123554) CORPS DE MONTAGE D’UNE PUCE RETOURNÉE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D’UNE PUCE RETOURNÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/123554    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/309339
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 09.05.2006
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
SHIRAISHI, Tsukasa; (US Seulement).
NAKATANI, Seiichi; (US Seulement).
KARASHIMA, Seiji; (US Seulement).
HIRANO, Koichi; (US Seulement).
KITAE, Takashi; (US Seulement).
YAMASHITA, Yoshihisa; (US Seulement).
ICHIRYU, Takashi; (US Seulement)
Inventeurs : SHIRAISHI, Tsukasa; .
NAKATANI, Seiichi; .
KARASHIMA, Seiji; .
HIRANO, Koichi; .
KITAE, Takashi; .
YAMASHITA, Yoshihisa; .
ICHIRYU, Takashi;
Mandataire : KAWAMIYA, Osamu; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-143745 17.05.2005 JP
2005-144887 18.05.2005 JP
Titre (EN) FLIP-CHIP MOUNTING BODY AND FLIP-CHIP MOUNTING METHOD
(FR) CORPS DE MONTAGE D’UNE PUCE RETOURNÉE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D’UNE PUCE RETOURNÉE
(JA) フリップチップ実装体およびフリップチップ実装方法
Abrégé : front page image
(EN)A flip-chip mounting body and a flip-chip mounting method in which a circuit board having a plurality of connection terminals and an electronic component (semiconductor chip) disposed facing the connection terminals and having a plurality of electrode terminals are allowed to face each other with a resin composition consisting of solder powder, resin and a convective additive between them by, so as to provide a uniform interval between them, interposing a spacer or other means or by installing the electronic component (semiconductor chip) inside a platy element having at least two protrusions, solder powder is moved by boiling the convective additive to allow it to self-aggregate to thereby form a solder layer, and the connection terminals and the electrode terminals are electrically connected together.
(FR)Dans le corps de montage d'une puce retournée et le procédé de montage d’une puce retournée selon l’invention, une carte de circuit imprimé comportant une pluralité de bornes de connexion et un composant électronique (puce en semi-conducteur) placé en face des bornes de connexion et comportant une pluralité de bornes d’électrodes sont disposés face à face, une composition de résine constituée de poudre de brasure, de résine et d’un additif convectif, étant intercalée entre eux de façon à créer un intervalle uniforme, en intercalant une entretoise ou d’autres moyens ou en installant le composant électronique (puce en semi-conducteur) dans un élément plan présentant au moins deux protubérances, la poudre de brasure est déplacée en portant l'additif convectif à ébullition pour lui permettre de s'auto-agréger pour former une couche de brasure, et les bornes de connexion sont connectées électriquement aux bornes d'électrodes.
(JA) 複数の接続端子を有する回路基板と接続端子と対向して配置された複数の電極端子を有する電子部品(半導体チップ)とを、両者の間隔が均一になるようにスペーサ等の手段を介在させて、または電子部品(半導体チップ)を2以上の突起部を有する板状体の内部に設置させて、はんだ粉と樹脂と対流添加剤からなる樹脂組成物を挟んで対向させ、対流添加剤の沸騰によりはんだ粉を移動させ自己集合させてはんだ層を形成させ接続端子と電極端子とを電気的に接続させてなるフリップチップ実装体および該実装体の実装方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)