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1. (WO2006123509) APPAREIL D’ADHÉRENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/123509    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/308511
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 24.04.2006
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01), B29C 63/02 (2006.01), B29C 65/02 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku Tokyo 1730001 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHIOKA, Takahisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUJIMOTO, Masaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOSHIOKA, Takahisa; (JP).
TSUJIMOTO, Masaki; (JP).
KOBAYASHI, Kenji; (JP)
Mandataire : YAMAGUCHI, Yoshio; 8th Floor, Izumi Building, 4-17, Tsurumaki 1-chome Tama-shi Tokyo 2060034 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-146482 19.05.2005 JP
2005-218543 28.07.2005 JP
Titre (EN) ADHERING APPARATUS
(FR) APPAREIL D’ADHÉRENCE
(JA) 貼付装置
Abrégé : front page image
(EN)An adhering apparatus is provided with an adhering table (21) which supports a semiconductor wafer (W), and an adhering unit (24) which peels an adhesive sheet (S1) from a peeling sheet (PS) and adheres the adhesive sheet on the semiconductor wafer (W). The adhering unit (24) includes a detecting means (60), and the detecting means (60) is arranged on a feeding path of an original sheet roll (L) to detect a shift quantity (S) in a lateral direction orthogonally intersecting with a feeding direction of the adhesive sheet (S1). When the shift quantity (S) is detected, a shift quantity correcting apparatus (51) operates and the adhering table (21) shifts by a quantity in accordance with the shift quantity (S). Thus, the adhesive sheet (S1) can be adhered in accordance with the outer shape of the semiconductor wafer (W). The adhesive sheet (S1) is adhered by an adhering roll (61) which is in contact with the peeling sheet (PS) and applies a pressing force on the adhesive sheet.
(FR)L’invention concerne un appareil d’adhérence pourvu d’une table d’adhérence (21) qui supporte une galette semi-conductrice (W), et une unité adhésive (24) qui détache une feuille adhésive (S1) d’une feuille détachable (PS) et fait coller la feuille adhésive sur la galette semi-conductrice (W). L’unité adhésive (24) contient un moyen de détection (60), et le moyen de détection (60) est disposé sur un circuit d’alimentation d’un rouleau de feuille d’origine (L) pour détecter une quantité de décalage (S) dans une direction latérale coupant à angle droit une direction d’alimentation de la feuille adhésive (S1). Lorsque la quantité de décalage (S) est détectée, un appareil de correction de quantité de décalage (51) entre en jeu et la table d’adhérence (21) se décale d'une quantité donnée selon la quantité de décalage (S). De cette manière, la feuille adhésive (S1) peut être collée selon la forme externe de la galette semi-conductrice (W). La feuille adhésive (S1) est collée par un rouleau adhésif (61) qui est au contact de la feuille détachable (PS) et applique une force de pressage sur la feuille adhésive.
(JA) 半導体ウエハWを支持する貼付用テーブル21と、接着シートS1を剥離シートPSから剥離して半導体ウエハWに貼付する貼付ユニット24とを備える。貼付ユニット24は検出手段60を含み、当該検出手段60は、原反Lの繰出経路上に配置されて接着シートS1の繰出方向と直交する横方向のずれ量Sを検出する。ずれ量Sが検出されたときは、ずれ量補正装置51が作動して貼付用テーブル21がそのずれ量Sに対応した分だけ移動し、これにより、半導体ウエハWの外形に一致させて接着シートS1の貼付を行うことができる。接着シートS1は、貼付ロール61が剥離シートPSに接して押圧力を付与することで貼付される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)