WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006123478) PROCEDE, APPAREIL ET CORPS DE FIXATION DE PUCES A PROTUBERANCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/123478    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/306688
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 30.03.2006
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
NAKATANI, Seiichi; (US Seulement).
KARASHIMA, Seiji; (US Seulement).
KITAE, Takashi; (US Seulement).
YAMASHITA, Yoshihisa; (US Seulement).
ICHIRYU, Takashi; (US Seulement)
Inventeurs : NAKATANI, Seiichi; .
KARASHIMA, Seiji; .
KITAE, Takashi; .
YAMASHITA, Yoshihisa; .
ICHIRYU, Takashi;
Mandataire : IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER 8-30, Tenmabashi 1-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5306026 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-143744 17.05.2005 JP
Titre (EN) FLIP CHIP MOUNTING METHOD, FLIP CHIP MOUNTING APPARATUS AND FLIP CHIP MOUNTING BODY
(FR) PROCEDE, APPAREIL ET CORPS DE FIXATION DE PUCES A PROTUBERANCES
(JA) フリップチップ実装方法とフリップチップ実装装置及びフリップチップ実装体
Abrégé : front page image
(EN)In a flip chip mounting method, a circuit board (213) and a semiconductor chip (206) are held, and are aligned by being held at a prescribed interval, the circuit board and the semiconductor chip are heated to a temperature where a solder resin composition (216) composed of a solder powder (214) and a resin (215) melts, and the solder resin composition (216) is supplied by capillary phenomenon. At the time of hardening the resin (215), the molten solder powder (214) in the solder resin composition (216) is permitted to move in the prescribed interval at which the circuit board (213) and the semiconductor chip (206) are held, and a connecting terminal (211) and an electrode terminal (207) are electrically connected by permitting the molten solder powder to self-collect and grow. Thus, a next generation semiconductor chip can be mounted on the circuit board, and the flip chip mounting method having high productivity and reliability, and a mounting body and a mounting apparatus employing such mounting method are provided.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fixation de puces à protubérances dans lequel une carte à circuits imprimés (213) et une puce à semi-conducteurs (206) sont maintenues et sont alignées du fait qu'elles sont maintenues à un intervalle prescrit. La carte à circuits imprimés et la puce à semi-conducteurs sont chauffées jusqu'à une température où une composition de résine de soudure (216), composée d'une poudre de soudure (214) et d'une résine (215), fond ; la composition de résine de soudure (216) est apportée par phénomène capillaire. Au moment du durcissement de la résine (215), la poudre de soudure fondue (214) dans la composition de résine de soudure (216) peut se déplacer dans l'intervalle prescrit auquel la carte à circuits imprimés (213) et la puce à semi-conducteurs (206) sont maintenues, et une borne de connexion (211) et une borne d'électrode (207) sont électriquement reliées en autorisant la poudre de soudure fondue à s'auto-collecter et à s'étendre. Ainsi, l'invention prévoit une nouvelle génération de puces à semi-conducteurs, un procédé de fixation de puces à protubérances qui présente d'excellentes productivité et fiabilité ainsi qu'un appareil de fixation employant ledit procédé de fixation.
(JA) フリップチップ実装方法であって、回路基板(213)と半導体チップ(206)を保持し、所定の間隔に保持して位置合わせし、はんだ粉(214)と樹脂(215)からなるはんだ樹脂組成物(216)が溶融する温度に加熱し、毛細管現象ではんだ樹脂組成物(216)を供給し、樹脂(215)を硬化させる際、回路基板(213)と半導体チップ(206)を保持した所定の間隔の間を、はんだ樹脂組成物(216)中の溶融したはんだ粉(214)を移動させ、自己集合及び成長させることにより接続端子(211)と電極端子(207)とを電気的に接続する。これにより、次世代半導体チップを回路基板に実装することが可能であり、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法とその実装体及びその実装装置を提供する。                                                                                       
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)