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1. (WO2006123133) DISPOSITIFS FONCTIONNELS INSTALLES DANS DES FILS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/123133    N° de la demande internationale :    PCT/GB2006/001804
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 16.05.2006
CIB :
D02G 3/44 (2006.01), D02G 3/40 (2006.01)
Déposants : THE UNIVERSITY OF MANCHESTER [GB/GB]; Oxford Road, Manchester M13 9PL (GB) (Tous Sauf US).
DIAS, Tilak [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
FERNANDO, Anura [LK/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : DIAS, Tilak; (GB).
FERNANDO, Anura; (GB)
Mandataire : HITCHCOCK, Esmond, Antony; Lloyd Wise, Commonwealth House, 1-19 New Oxford Street, London WC1A 1LW (GB)
Données relatives à la priorité :
GB0509963.5 16.05.2005 GB
Titre (EN) OPERATIVE DEVICES INSTALLED IN YARNS
(FR) DISPOSITIFS FONCTIONNELS INSTALLES DANS DES FILS
Abrégé : front page image
(EN)An operative device, such as an electronic chip, apiezzo-electric, thermal or optical device, is confined within the filaments of a length of multi- filament yarn. The filaments around the device form a capsule and the filaments can be bonded to each other to reinforce such a capsule. The capsule can also comprise a resin to provide protection for the confined device. An additional layer of filaments can be created around the original filaments. Methods and apparatus for confining the devices within yarns are described.
(FR)La présente invention concerne un dispositif fonctionnel, tel qu'une puce électronique, un dispositif optique, thermique ou piézo-électrique, lequel dispositif est enfoui dans les filaments d'une longueur d'un fil constitué de plusieurs filaments. Les filaments autour du dispositif forment une capsule et ils peuvent être reliés les uns aux autres de manière à renforcer cette capsule. La capsule peut également contenir une résine afin de protéger le dispositif enfoui. Une couche de filaments supplémentaire peut être créée autour des filaments d'origine. Cette invention concerne également des procédés et un appareil permettant d'enfouir les dispositifs dans les fils.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)