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1. (WO2006122492) PATE A POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/122492    N° de la demande internationale :    PCT/CN2006/000974
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 15.05.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.03.2007    
CIB :
C09G 1/02 (2006.01)
Déposants : ANJI MICROELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD [CN/CN]; Suite 613-618, The Fifth Building N0. 3000 Longdong Avenue Zhangjiang Hi-Tech Park Pudong Shanghai 201203 (CN) (Tous Sauf US).
SHIAO, Danny, Zhenglong [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
YANG, Andy, Chunxiao [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : SHIAO, Danny, Zhenglong; (CN).
YANG, Andy, Chunxiao; (CN)
Mandataire : ZHENGHAN LAW FIRM; 18F, North Tower of Shanghai Stock Exchange Blg. 528 Pu Dong (South) Road Shanghai 200120 (CN)
Données relatives à la priorité :
200510025867.3 17.05.2005 CN
Titre (EN) POLISHING SLURRY
(FR) PATE A POLISSAGE
(ZH) 抛光浆料
Abrégé : front page image
(EN)The present invention discloses a polishing slurry, wherein, the said polishing slurry contains a carrier and functional-alumina grains. The present polishing slurry which contains functional - alumina grains has good stability, this polishing slurry can reduce the rate of defect , improve the quality of the substrate surface, lessen the total metal loss rate and widen the variation range of the technological parameters.
(FR)La présente invention concerne une pâte à polissage, ladite pâte à polissage contenant un véhicule et des grains à fonctions alumines. La présente pâte à polissage, qui contient des grains à fonctions alumines, présente une bonne stabilité, et cette pâte à polissage peut minimiser le taux de défauts, améliorer la qualité de la surface du substrat, réduire le taux total de perte de métaux, et élargir la gamme de variation des paramètres technologiques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)