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1. (WO2006122429) PROCEDE DE MICRO-USINAGE LASER DIRECT DE GUIDES D'ONDES OPTIQUES ET GUIDES D'ONDES OPTIQUES AINSI PRODUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/122429    N° de la demande internationale :    PCT/CA2006/000830
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 19.05.2006
CIB :
G02B 6/13 (2006.01), G02B 6/12 (2006.01), G02B 6/136 (2006.01)
Déposants : CORPORATION DE L'ÉCOLE POLYTECHNIQUE DE MONTRÉAL [CA/CA]; 2900, Boulevard Edouard-Montpetit, Montréal, Québec H3T 1J4 (CA) (Tous Sauf US).
KASHYAP, Raman [GB/CA]; (CA) (US Seulement).
TREANTON, Vincent [CA/CA]; (CA) (US Seulement).
OZCAN, Lutfu, Celebi [FR/CA]; (CA) (US Seulement)
Inventeurs : KASHYAP, Raman; (CA).
TREANTON, Vincent; (CA).
OZCAN, Lutfu, Celebi; (CA)
Mandataire : PRINCE, G.; BCF LLP, 1100 René-Lévesque Blvd. West, 25th Floor, Montréal, Québec H3B 5C9 (CA)
Données relatives à la priorité :
60/682,396 19.05.2005 US
Titre (EN) PROCESS FOR DIRECT LASER MICROMACHINING OF OPTICAL WAVEGUIDES AND OPTICAL WAVEGUIDES PRODUCED THEREBY
(FR) PROCEDE DE MICRO-USINAGE LASER DIRECT DE GUIDES D'ONDES OPTIQUES ET GUIDES D'ONDES OPTIQUES AINSI PRODUITS
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is concerned with a process for fabricating a ridge waveguide, and an optical waveguide comprising this ridge waveguide. More specifically, the ridge waveguide is fabricated from an optical waveguide made of superposed cladding layer, core layer and, possibly, a buffer layer. By modifying two laterally adjacent strips of the optical waveguide from the outer surface of the cladding layer, a ridge waveguide is formed between these two modified strips. The modification can be made by direct laser micromachining two trenches in the optical waveguide. In one embodiment, the modified strips or trenches extend from the outer surface of the cladding layer and at least throughout the thickness of the cladding layer and at most throughout the thickness of the cladding layer and a part of the thickness of the core layer. In another embodiment, the trenches extend at least throughout the thickness of the cladding layer and can dig throughout the core layer. Advantageously, the trenches will present a Gaussian profile.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un guide d'ondes à moulure ainsi qu'un guide d'onde optique comprenant ce guide d'onde à moulure. Plus spécifiquement, le guide d'ondes à moulure est constitué d'un guide d'ondes optique réalisé au moyen d'une couche de gainage, une couche d'âme et éventuellement d'une couche tampon superposées. Par modification de deux bandes latérales adjacentes du guide d'ondes optique à partir de la surface extérieure de la couche de gainage, un guide d'ondes à moulure est formé entre ces deux bandes modifiées. La modification peut être effectuée par micro-usinage laser direct de deux tranchées dans le guide d'ondes optique. Dans un mode de réalisation, les bandes ou tranchées modifiées s'étendent depuis la surface extérieure de la couche de gainage et au moins à travers l'épaisseur de la couche de gainage et tout au plus à travers l'épaisseur de la couche de gainage et d'une partie de l'épaisseur de la couche de coeur. Dans un autre mode de réalisation, les tranchées s'étendent au moins à travers l'épaisseur de la couche de gainage et peuvent creuser à travers la couche de coeur. Avantageusement, les tranchées présentent un profil gaussien.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)