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1. (WO2006122240) COMPOSITIONS DE BRASURE A BASE D'ALLIAGE D'ETAIN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/122240    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/018235
Date de publication : 16.11.2006 Date de dépôt international : 11.05.2006
CIB :
C22C 13/02 (2006.01)
Déposants : AMERICAN IRON & METAL COMPANY, INC. [CA/CA]; 9100 Boulevard Henri-Bourassa East, Montréal, Quebec H1E 2S4 (CA) (Tous Sauf US).
SEELIG, Karl, F. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SEELIG, Karl, F.; (US)
Mandataire : STEEL, Dian, M.; Sullivan & Worcester LLP, One Post Office Square, Boston, MA 02109 (US).
LINNIK, Konstantin, M.; Cooley Godward Kronish LLP, Attn: Patent Group, 777 6th Street, NW, Suite 1100, Washington, DC 20001 (US)
Données relatives à la priorité :
60/679,869 11.05.2005 US
Titre (EN) TIN ALLOY SOLDER COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS DE BRASURE A BASE D'ALLIAGE D'ETAIN
Abrégé : front page image
(EN)A lead-free and bismuth-free solder alloy composition for electronic assembly applications having reduced toxicity. The alloy composition comprises about 0.01% to about 4.5% silver; about 0.01% to about 3% copper; about 0.002% to about 5.0% antimony; about 85% to about 99% tin and about 0.002% to about 1% of either nickel or cobalt. The alloy composition has a melting temperature of about 217° C, with superior wetting and mechanical strength making the alloy composition well suited for electronic circuit board manufacture and lead less component bumping or column arrays, and replacement of conventional tin-lead solders.
(FR)L'invention concerne une composition d'alliage pour brasure, exempte de plomb et de bismuth, pour des applications, à toxicité réduite, à des ensembles électroniques. La composition d'alliage comprend environ 0,01 % à environ 4,5 % d'argent ; environ 0,01 % à environ 3 % de cuivre ; environ 0,002 % à environ 5,0 % d'antimoine ; environ 85 % à environ 99 % d'étain, et environ 0,002 % à environ 1 % soit de nickel, soit de cobalt. La composition d'alliage présente une température de fusion d'environ 217 °C, avec un mouillage et une résistance mécanique supérieure, ce qui rend la composition d'alliage tout à fait appropriée pour la fabrication de cartes de circuits imprimés et, du fait des séries de bossages et de colonnes du composant exempt de plomb, ladite composition convient pour remplacer les brasures étain-plomb conventionnelles.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)