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1. (WO2006122125) FABRICATION A ASSISTANCE MAGNETIQUE PERMETTANT DE REDUIRE LA BAVURE DE MOULAGE ET AIDER A L'ASSEMBLAGE DE PONT THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/122125    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/017932
Date de publication : 16.11.2006 Date de dépôt international : 10.05.2006
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
KUMMERL, Steven, Alfred [US/US]; (US) (US Seulement).
LANGE, Bernhard, Peter [DE/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KUMMERL, Steven, Alfred; (US).
LANGE, Bernhard, Peter; (US)
Mandataire : FRANZ, Warren, L.; TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED, P.O. Box 655474, M/S 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
11/125,712 10.05.2005 US
Titre (EN) MAGNETIC ASSIST MANUFACTURING TO REDUCE MOLD FLASH AND ASSIST WITH HEAT SLUG ASSEMBLY
(FR) FABRICATION A ASSISTANCE MAGNETIQUE PERMETTANT DE REDUIRE LA BAVURE DE MOULAGE ET AIDER A L'ASSEMBLAGE DE PONT THERMIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method (300) and apparatus (200) for fabricating a semiconductor package (100), wherein a heat spreader (118) is placed in a mold cavity (204) of a mold (202), and a leadframe (108) is placed over the heat spreader (118). A magnetic field (218) is applied to the mold cavity (204), wherein one or more of the heat spreader (118) and leadframe (108) are generally attracted to a surface (212) of the mold cavity (204), thus generally determining. a position (214) of the heat spreader (118) within the mold cavity (204) and defining a contact region (120) between the heat spreader (118) and the mold (202). An encapsulation material (114) is further injected into the mold cavity (204), wherein the encapsulation material (114) is generally prevented from entering the contact region (120) due, at least in part, to the applied magnetic field (218). The encapsulation material (114) is then cured, and the semiconductor package (100) is removed from the mold cavity (204).
(FR)La présente invention concerne un procédé et un appareil (200) permettant de fabriquer un boîtier semi-conducteur, dans lequel un diffuseur thermique (118) est placé dans une cavité de moule (204) et une grille de connexion (108) est placée sur ce diffuseur thermique. Un champ magnétique (218) est appliqué sur la cavité de moule, le diffuseur thermique et/ou la grille de connexion étant généralement attirés vers la surface (212) de la cavité de moules, déterminant généralement une position (214) du diffuseur thermique à l'intérieur de cette cavité et définissant une région de contact (120) entre le diffuseur thermique et la cavité. Un matériau d'encapsulation est ensuite injecté dans la cavité de moule, ce matériau d'encapsulation étant généralement empêché d'entrer dans la région de contact au moins en partie du fait du champ magnétique appliqué. Le matériau d'encapsulation est ensuite durci et le boîtier semi-conducteur est retiré de la cavité de moule.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)