WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006122025) PROCEDE PERMETTANT DE REDUIRE AU MINIMUM L'ELECTROMIGRATION DANS UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/122025    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/017718
Date de publication : 16.11.2006 Date de dépôt international : 09.05.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.11.2006    
CIB :
H01L 21/768 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : DOW CORNING CORPORATION [US/US]; 2200 West Salzburg Road, Midland, Michigan 48686-0994 (US) (Tous Sauf US).
ALVAREZ, Khristopher, Edward [US/US]; (US) (US Seulement).
SHEPHARD, Nick, Evan [US/US]; (US) (US Seulement).
TONGE, James, Steven [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ALVAREZ, Khristopher, Edward; (US).
SHEPHARD, Nick, Evan; (US).
TONGE, James, Steven; (US)
Mandataire : BROWN, Catherine, U.; Dow Corning Corporation, Patent Department - Mail CO1232, 2200 West Salzburg Road, Midland, Michigan 48686-0994 (US)
Données relatives à la priorité :
60/679,610 10.05.2005 US
Titre (EN) PROCESS FOR MINIMIZING ELECTROMIGRATION IN AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE REDUIRE AU MINIMUM L'ELECTROMIGRATION DANS UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A process for reducing Ag electromigration in electronic circuitry includes the step of treating the electronic circuitry with an electromigration resistant composition. This process is useful in fabricating electronic devices having electronic circuitry that is close together, such as resistors, capacitors, and displays, e.g., a plasma display panel (PDP) or a liquid crystal display (LCD).
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de réduire l'électromigration d'Ag dans un montage de circuits électroniques. Ce procédé consiste à traiter le montage de circuits électroniques au moyen d'une composition résistante à l'électromigration. Le procédé selon l'invention est utile dans la fabrication de dispositifs électroniques comprenant un montage de circuits électroniques proches les uns des autres, tels que des résistances, des condensateurs et des affichages, par exemple un écran à plasma (PDP) ou un affichage à cristaux liquides (LCD).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)