WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006121478) INTERPOSEUR DE COMPOSANT SYSTEME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/121478    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/004676
Date de publication : 16.11.2006 Date de dépôt international : 09.02.2006
CIB :
H05K 7/02 (2006.01)
Déposants : STAKTEK GROUP L.P. [US/US]; Suite 125, 8900 Shoal Creek Blvd., Austin, TX 78757 (US) (Tous Sauf US).
GOODWIN, Paul [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GOODWIN, Paul; (US)
Mandataire : DENKO, Scott, J.; Fish & Richardson P.C., P.O.Box 1022, Minneapolis, MN 55440-1022 (US)
Données relatives à la priorité :
11/124,506 06.05.2005 US
Titre (EN) SYSTEM COMPONENT INTERPOSER
(FR) INTERPOSEUR DE COMPOSANT SYSTEME
Abrégé : front page image
(EN)In some embodiments, a high density circuit module is provided having a support frame supporting a flexible circuit. A main integrated circuit and one or more supporting integrated circuit are mounted to the flexible circuit. Electrical connections between the main integrated circuit and the one or more integrated circuits are made on the flexible circuit. In other embodiments, a main integrated circuit such as, for example, a network processor, is mounted to a flexible circuit. Supporting integrated circuits, such as, for example, memory devices used by the network processor, are mounted on side portions of the flexible circuit. The side portions are folded to place the supporting integrated circuits higher than the main integrated circuit. Such placement may direct cooling airflow over the main integrated circuit's heat sink.
(FR)La présente invention concerne, dans certains modes de réalisation, un module de circuit haute densité comportant un cadre support sur lequel repose un circuit flexible. Un circuit intégré principal et un ou plusieurs circuits intégrés auxiliaires sont montés sur le circuit flexible. Des connexions électriques entre le circuit intégré principal et le ou les circuits intégrés auxiliaires sont établies sur le circuit flexible. Dans d'autres modes de réalisation, un circuit intégré principal, tel qu'un processeur réseau, est monté sur un circuit flexible. Des circuits intégrés auxiliaires, tels que des dispositifs mémoires utilisés par le processeur réseau, sont montés sur des parties latérales du circuit flexible. Les parties latérales sont pliées afin que les circuits intégrés auxiliaires soient surélevés par rapport au circuit intégré principal. Ce positionnement permet à un flux d'air de refroidissement d'être dirigé sur le drain thermique du circuit intégré principal.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)