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1. (WO2006121113) FILM SEC PHOTOSENSIBLE POUR LA FABRICATION DE PRODUIT MICROMOULÉ EN TROIS DIMENSIONS ET COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/121113    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/309471
Date de publication : 16.11.2006 Date de dépôt international : 11.05.2006
CIB :
G03F 7/004 (2006.01), G02B 3/00 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/031 (2006.01)
Déposants : TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 150, Nakamaruko, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2110012 (JP) (Tous Sauf US).
ASAI, Takahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAHASHI, Toru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MAEDA, Hiroki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ASAI, Takahiro; (JP).
TAKAHASHI, Toru; (JP).
MAEDA, Hiroki; (JP)
Mandataire : SHOBAYASHI, Masayuki; Takase Bldg., 25-8, Higashi-ikebukuro 1-chome, Toshima-ku, Tokyo 1700013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-139912 12.05.2005 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE DRY FILM FOR PRODUCTION OF THREE-DIMENSIONAL MICRO-MOLDED PRODUCT, AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) FILM SEC PHOTOSENSIBLE POUR LA FABRICATION DE PRODUIT MICROMOULÉ EN TROIS DIMENSIONS ET COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 三次元微小成形体製造用感光性ドライフィルムおよび感光性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a photosensitive resin composition for the production of a three-dimensional micro-molded product having high sensitivity, which satisfies 0.35 ≤ &agr; ≤ 0.78 wherein &agr; represents a value determined from a relational formula y = &agr;Ln(x)±&bgr; where &bgr; represents an arbitrary real number, x represents the exposure of an actinic radiation, mJ/cm2, and y represents the amount of cured resin by the exposure in terms of the ratio between a coating film thickness before development and a residual film thickness after development, i.e., &Dgr;h/h where h represents the coating film thickness before development, μm, and &Dgr;h represents the residual film thickness after development, μm, and a photosensitive dry film using the same. The molding accuracy of a three-dimensional micro-molded product having a predetermined three-dimensional face can be improved.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine photosensible pour la fabrication d’un produit micromoulé en trois dimensions de grande sensibilité, qui satisfait à la relation 0,35 ≤ &agr; ≤ 0,78 où &agr; représente une valeur déterminée à partir d’une formule relationnelle y = &agr;Ln(x)±&bgr; où &bgr; représente un nombre réel arbitraire, x représente l’exposition d’une radiation actinique, mJ/cm2, et y représente la quantité de résine cuite par l’exposition en termes du rapport entre une épaisseur de film de revêtement avant développement et une épaisseur de film résiduelle après développement, c’est-à-dire, &Dgr;h/h où h représente l’épaisseur de film de revêtement avant développement, µm, et &Dgr;h représente l’épaisseur de film résiduelle après développement, µm, et un film sec photosensible utilisant ladite composition. La précision de moulage d’un produit micromoulé en trois dimensions ayant une face tridimensionnelle prédéterminée peut être améliorée.
(JA) 化学線露光量(mJ/cm)をxとし、その露光量による樹脂硬化量を現像前の塗布膜厚h(μm)に対する現像後の残膜厚Δh(μm)の比y(=Δh/h)で表し、xとyとの関係式y=αLn(x)±β(βは任意の実数)を求めた場合、0.35≦α≦0.78である高感度を有する三次元微小成形体製造用の感光性樹脂組成物、およびこれを用いた感光性ドライフィルムを提供する。これらにより、所定の立体面を有する三次元微小成形体の成形精度を向上させることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)