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1. (WO2006121090) PREIMPREGNE BLANC, PLAQUE LAMINEE BLANCHE ET PLAQUE LAMINEE BLANCHE REVETUE DE FEUILLE METALLIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/121090    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/309422
Date de publication : 16.11.2006 Date de dépôt international : 10.05.2006
CIB :
C08J 5/24 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 5/28 (2006.01), C08G 59/20 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : RISHO KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 2-1-9, Doujima, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300003 (JP) (Tous Sauf US).
OKUMURA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKUMURA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : YOSHIKAWA, Toshio; Murahama Bldg., 6F, 9-19, Higashinoda-cho 4-chome Miyakojima-ku, Osaka-shi Osaka 5340024 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-140406 12.05.2005 JP
Titre (EN) WHITE PREPREG, WHITE LAMINATED PLATE, AND METAL FOIL CLAD WHITE LAMINATED PLATE
(FR) PREIMPREGNE BLANC, PLAQUE LAMINEE BLANCHE ET PLAQUE LAMINEE BLANCHE REVETUE DE FEUILLE METALLIQUE
(JA) 白色プリプレグ、白色積層板、及び金属箔張り白色積層板
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To solve problems of the prior art and to meet demands, that is, a problem involved in the conventional white laminated plate for a printed wiring board that a heat curable resin part undergoes a color change by heat and causes a lowering in reflectance, a problem of LEDs using an ultraviolet luminescent element that a substrate for mounting an LED chip is deteriorated and undergoes a color change upon exposure to ultraviolet light, leading to an increasing demand for substrates having much less susceptibility to a color change upon exposure to ultraviolet light and heat, and a demand for a plate thickness accuracy high enough not to cause liquid leakage and the like in the step of sealing of chip LEDs. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A white prepreg characterized by being produced by impregnating a sheet-like glass fiber base material with a resin composition (E) comprising an epoxy resin (A) containing an alicyclic epoxy resin (A1), a glycidyl (meth)acrylate polymer (B), a white pigment (C), and a curing agent (D) as indispensable components, and drying the impregnated sheet-like glass fiber base material. A white laminated plate characterized by being produced by laminating one or a plurality of sheets of white prepreg on top of each other and heat pressing the assembly.
(FR)L’invention vise à résoudre les problèmes que pose l’état antérieur de la technique et à répondre à la demande suscitée par des problèmes que présentent les plaques laminées blanches traditionnelles pour tableaux de connexions imprimés, à savoir d’une part qu’une résine thermodurcissable change de couleur sous l’effet de la chaleur, ce qui entraîne une diminution du facteur de réflexion, un problème dû à un élément émetteur d’ultraviolets utilisé par les LED, alors que le substrat où sont montées les puces à LED est détérioré et change de couleur sous l’effet de l’exposition au rayonnement ultraviolet, et qui est à l’origine d’une demande accrue de substrats moins susceptibles de changer de couleur sous l’effet de l’exposition au rayonnement ultraviolet et de la chaleur et une demande de plaques à précision d’épaisseur suffisamment élevée pour éviter les pertes de liquide et désagréments similaires lors du scellage des puces à LED. Les solutions proposées dans le cadre de l’invention consistent, d’une part, en un préimprégné blanc, caractérisé en ce qu’il est obtenu par imprégnation d’un matériau de base de type feuille en fibre de verre d’une composition de résine (E) comprenant une résine époxy (A), dont les composants indispensables sont une résine époxy alicyclique (A1), un polymère (méth)acrylate glycidylique (B), un pigment blanc (C) et un agent de durcissement (D), et par séchage du matériau de base de type feuille en fibre de verre ainsi imprégné et, d’autre part, en une plaque laminée blanche, caractérisée en ce qu’elle est obtenue par laminage d’une ou d’une pluralité de couches de préimprégné blanc superposées et par pressage à chaud de l’ensemble.
(JA)(課題)  これまでのプリント配線基板用白色積層板は、熱硬化性樹脂部分が熱によって変色し、反射率が低下する問題があった。紫外発光素子を用いる種類のLEDでは、LEDチップを実装する基板が紫外線により劣化、変色するため、紫外線や熱による変色の極めて少ない基板への要求が強くなっている。更に、チップLEDの封止工程において液漏れ等を起こさないよう高い板厚精度も要求されている。  (解決手段)  本発明の白色プリプレグは、脂環式エポキシ樹脂(A1)を含むエポキシ樹脂(A)、グリシジル(メタ)アクリレート系ポリマー(B)、白色顔料(C)、及び硬化剤(D)を必須成分とする樹脂組成物(E)を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなることを特徴とする。又、本発明の白色積層板は、上記白色プリプレグ1枚、又は複数枚積層したものを加熱加圧成形してなることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)