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1. (WO2006120896) COMPOSITION DE RÉSISTANCE POSITIVE ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF RÉSISTANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/120896    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/308692
Date de publication : 16.11.2006 Date de dépôt international : 26.04.2006
CIB :
G03F 7/039 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 150, Nakamaruko, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2110012 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMBORI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIMBORI, Hiroshi; (JP)
Mandataire : TANAI, Sumio; 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-134025 02.05.2005 JP
2005-134026 02.05.2005 JP
2005-137296 10.05.2005 JP
Titre (EN) POSITIVE RESIST COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN
(FR) COMPOSITION DE RÉSISTANCE POSITIVE ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF RÉSISTANT
(JA) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a positive resist composition for manufacturing an MEMS by using an electron beam. This positive resist composition contains a resin component (A) whose alkali solubility is increased by the action of an acid, and an acid generator component (B) which generates an acid when irradiated with radiation. The resin component (A) is composed of a resin which is obtained by protecting a part of all the hydroxyl groups in an alkali-soluble novolac resin with an acid-cleavable dissolution inhibiting group.
(FR)La présente invention concerne une composition de résistance positive pour fabriquer un MEMS au moyen d’un faisceau d’électrons. La composition de résistance positive contient un composant de résine (A) dont la solubilité alcaline est augmentée par l’action d’un acide, et un composant générateur d’acide (B) qui génère un acide lorsqu’il est exposé à une radiation. Le composant de résine (A) est composé d’une résine obtenue en protégeant une partie de tous les groupes hydroxyles dans une résine novolaque soluble en liquide alcalin avec un groupe inhibant la dissolution fissible à l’acide.
(JA) 酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分(A)と、放射線の照射により酸を発生する酸発生剤成分(B)を含有する、電子線を用いてMEMSを製造するためのポジ型レジスト組成物であって、前記樹脂成分(A)が、アルカリ可溶性ノボラック樹脂の全水酸基の一部が酸解離性溶解抑制基で保護された樹脂である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)