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1. (WO2006120309) MICROPLAQUETTE DE SILICIUM AYANT DES PLAGES DE CONTACT INCLINEES ET MODULE ELECTRONIQUE COMPRENANT UNE TELLE MICROPLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/120309    N° de la demande internationale :    PCT/FR2006/000669
Date de publication : 16.11.2006 Date de dépôt international : 29.03.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.03.2007    
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/482 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : STMICROELECTRONICS SA [FR/FR]; 29, Boulevard Romain Rolland, F-92120 Montrouge (FR) (Tous Sauf US).
PALMADE, Romain [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
ROGGE, Agnès [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : PALMADE, Romain; (FR).
ROGGE, Agnès; (FR)
Mandataire : MARCHAND, André; Omnipat, 24, place des Martyrs de la Résistance, F-13100 Aix en Provence (FR)
Données relatives à la priorité :
0504710 11.05.2005 FR
Titre (EN) SILICON CHIPS PROVIDED WITH INCLINED CONTACT PADS AND AN ELECTRONIC MODULE COMPRISING SAID SILICON CHIP
(FR) MICROPLAQUETTE DE SILICIUM AYANT DES PLAGES DE CONTACT INCLINEES ET MODULE ELECTRONIQUE COMPRENANT UNE TELLE MICROPLAQUETTE
Abrégé : front page image
(EN)La presente invention concerne en particulier une prothese de nucleus d'un disgue intervertebral (1) qui se presente sous Ia forme d'un filament souple (5) d'un elastomere biocompatible. Le materiau de remplissage est adapte a 1' injection au moyen d'une aiguille creuse (4) dans Ia cavite (2) de l'annulus. Le filament serpente au contact des parois (6) et de ses propres segments de mani-re a former un enchevetrement remplissant Ia cavite. Selon un autre aspect, 1' invention concerne une prothese de vertebroplastigue destinee a remplir une cavite osseuse, comprenant ledit materiau de remplissage.
(FR)L'invention concerne une microplaquette de semi- conducteur, comprenant une face active sur laquelle est implantée une région de circuit intégré, comprenant au moins une plage de contact latérale inclinée s 'étendant en dessous du plan de la face active et reliée électriquement à la région de circuit intégré. L'invention concerne également un module électronique comprenant un substrat présentant une cavité dans lequel la microplaquette est agencée. Application notamment à la réalisation de micromodules sans contact de faible épaisseur pour cartes à puce, badges et étiquettes électroniques sans contact.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)