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1. (WO2006119724) PUCES DE SEMI-CONDUCTEUR POUR APPLICATIONS D'IDENTIFICATION, DISPOSITIFS SERVANT AU MONTAGE DE CES PUCES DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/119724    N° de la demande internationale :    PCT/DE2006/000725
Date de publication : 16.11.2006 Date de dépôt international : 26.04.2006
CIB :
H05K 13/04 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
BEER, Gottfried [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WEBER, Werner [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BEER, Gottfried; (DE).
WEBER, Werner; (DE)
Mandataire : SCHÄFER, Horst; c/o Kanzlei Schweiger & Partner, Karlstr. 35, 80333 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2005 022 780.5 12.05.2005 DE
Titre (DE) HALBLEITERCHIPS FÜR TAG-ANWENDUNGEN, VORRICHTUNGEN ZUR MONTAGE DIESER HALBLEITERCHIPS UND MONTAGEVERFAHREN
(EN) SEMICONDUCTOR CHIPS FOR TAG APPLICATIONS, DEVICES FOR ASSEMBLING THE SEMICONDUCTOR CHIPS AND ASSEMBLY METHOD
(FR) PUCES DE SEMI-CONDUCTEUR POUR APPLICATIONS D'IDENTIFICATION, DISPOSITIFS SERVANT AU MONTAGE DE CES PUCES DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE DE MONTAGE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft TAG-Chips die eine Magnetbeschichtung (2) oder eine elektrostatisch aufladbare Struktur aufweisen, und Vorrichtungen zur Packung und zur Montage von Halbleiterchips (1). Dazu verfügt die Vorrichtung über einen elektromagnetischen oder elektrostatischen Heber (3), welcher vereinzelte Halbleiterchips (1) eines Halbleiterwafers (5) mit Magnetbeschichtung (2) oder mit elektrostatisch aufladbarer Struktur von einer Waferposition (6) aufnimmt und in einer Sammelposition (7) ablegt. Die Erfindung betrifft auch eine Montagevorrichtung, die eine Transportwalze (11) aufweist, welche Transportsitze (12) für Halbleiterchips (1) aufweist, die in einer Aufnahmeposition (10), die elektromagnetisch oder elektrostatisch aktivierbare Transportsitze (12) besitzt, die Halbleiterchips (1) aufnimmt und in einer Abgabeposition (17), die deaktivierbar ist, die Halbleiterchips (1) an einen entsprechenden Kaschierträger (18) oder Gegenstand des alltäglichen Bedarfs abgeben wird.
(EN)The invention concerns TAG chips which have a magnetic coating (2) or an electrostatically chargeable structure, and devices for packing and assembling semiconductor chips (1). The device comprises an electromagnetic or electrostatic lifter (3), which takes individual semiconductor chips (1) of a semiconductor wafer (5) with a magnetic coating (2) or with an electrostatically chargeable structure from a wafer position (6) and places them in a collective position (7). The invention also concerns an assembly device, which comprises a feed roller (11) that has conveying receivers (12) for semiconductor chips (1), which in a receiving position (10) holds the electromagnetically or electrostatically activatable conveying receivers (12), receives the semiconductor chips (1) and in a hand-over position (17), which is deactivatable, hands over the semiconductor chips (1) to a liner (18) or object of everyday use.
(FR)L'invention concerne des puces d'identification, pourvues d'un revêtement magnétique (2) ou d'une structure pouvant être chargée électrostatiquement, ainsi que des dispositifs pour l'emballage et le montage de puces de semi-conducteur (1). Le dispositif comporte un bras-transfert (3) électromagnétique ou électrostatique, lequel bras soulève des puces de semi-conducteur (1) individuelles d'une tranche de semi-conducteur (5), avec un revêtement magnétique (2) ou une structure pouvant être chargée électrostatiquement, qui se trouvent dans une position sur tranche (6) et dépose ces puces dans une position de regroupement (7). Cette invention concerne également un dispositif de montage pourvu d'un cylindre de transport (11) présentant des supports de transport (12) pour des puces de semi-conducteur (1), lesquelles puces de semi-conducteur sont soulevées, lorsque des supports de transport (12) activables électromagnétiquement ou électrostatiquement se trouvent dans une position de soulèvement (10), et sont déposées sur un support de contrecollage correspondant (18) ou tout autre objet de nécessité courante, lorsque ces supports sont dans une position de dépôt (17) pouvant être désactivée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)