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1. (WO2006119709) COMPOSITION POUR L'ELIMINATION D'UNE COUCHE DE RESINE PHOTOSENSIBLE ET PROCEDE D'UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/119709    N° de la demande internationale :    PCT/CN2006/000954
Date de publication : 16.11.2006 Date de dépôt international : 12.05.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.03.2007    
CIB :
G03F 7/42 (2006.01), C09G 1/02 (2006.01), C09K 3/14 (2006.01)
Déposants : ANJI MICROELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD [CN/CN]; Suite 613-618, The Fifth Building No. 3000 Longdong Avenue Zhangjiang Hi-Tech Park Pudong Shanghai 201203 (CN) (Tous Sauf US).
WANG, Shumin [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
YU, Chris, Chang [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : WANG, Shumin; (CN).
YU, Chris, Chang; (CN)
Mandataire : HANHONG LAW FIRM; Room 1505 New Huang Pu Financial Building No. 61 East Nanjing Road, Shanghai 200002 (CN)
Données relatives à la priorité :
200510025821.1 13.05.2005 CN
Titre (EN) COMPOSITION FOR REMOVING PHOTORESIST LAYER AND METHOD FOR USING IT
(FR) COMPOSITION POUR L'ELIMINATION D'UNE COUCHE DE RESINE PHOTOSENSIBLE ET PROCEDE D'UTILISATION
(ZH) 除光阻层的组合物及其使用方法
Abrégé : front page image
(EN)A composition for removing a photoresist layer and a method for using it are disclosed. The composition comprises chemical portion which includes water and chemical constituent dissolving or softening the photoresist layer and mechanical portion which is abrasive particles. Using the composition and the method according to the present invention can decrease the conventional two steps of removing a photoresist layer process to one step, thereby simplifying the procedure, shortening the removing time and reducing the cost. The chemical constituent in the composition according to the present invention is of low toxicity and poor flammability and the amount is small, which makes it more friendly with the environment and decreases the expense of disposing of the waste.
(FR)La présente invention propose une composition destinée à éliminer une couche de résine photosensible ainsi qu'un procédé d'utilisation de cette composition. La composition comprend une partie chimique qui inclut de l'eau et un constituant chimique capable de dissoudre ou d'amollir la couche de résine photosensible et une partie mécanique constituée de particules abrasives. L'utilisation de la composition et du procédé selon la présente invention peut réduire à une seule étape les deux étapes habituelles d'élimination des couches de résine photosensible, ce qui simplifie la procédure, raccourcit la durée du traitement et réduit le coût. Le constituant chimique de la composition selon la présente invention est peu toxique et peu inflammable et il est présent en faible quantité, ce qui rend la composition sans danger pour l'environnement et réduit le coût de l'élimination des déchets.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)