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1. (WO2006119364) CONNEXION DES FILS AU MOYEN DE LA CHALEUR APPLIQUEE PAR POINTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/119364    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/016985
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 03.05.2006
CIB :
B23K 31/00 (2006.01), B23D 31/02 (2006.01), B23K 37/00 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
KAWAKAMI, Norihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UMEDA, Hoshikatsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KADOGUSHI, Sohichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWAKAMI, Norihiro; (JP).
UMEDA, Hoshikatsu; (JP).
KADOGUSHI, Sohichi; (JP)
Mandataire : FRANZ, Warren, L.; TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED, Deputy General Patent Counsel, P.O. Box 655474 M/S 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
11/120,773 03.05.2005 US
Titre (EN) SPOT HEAT WIREBONDING
(FR) CONNEXION DES FILS AU MOYEN DE LA CHALEUR APPLIQUEE PAR POINTS
Abrégé : front page image
(EN)Methods and systems (10) are disclosed for forming secure wirebonds between electrical contacts in electronic device assemblies. Representative embodiments of the invention are described for forming a wirebond including system components and method steps for generating electromagnetic energy from a heat source (28) and transmitting heat to a ball (22) formed on a bondwire (18). Subsequently, pressure applied to the ball at the bonding site (14) is used in the formation of a wirebond.
(FR)L'invention concerne des procédés et des systèmes (10) destinés à former des connexions de fils fixes entre contacts électriques dans des dispositifs d'ensembles électroniques. Les modes de réalisation d'exemple de l'invention décrits concernent la formation de connexions de fils, y compris des composants de système et des stades technologiques destinés à générer de l'énergie électromagnétique au moyen d'une source de chaleur (28) et à transmettre la chaleur à une bille (22) formée sur un fil de connexion (18). Au stade suivant, la pression appliquée à la bille au site de soudage (14) est utilisée dans la formation des fils de connexion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)